《舊文複習》「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電路板組裝製造工廠非常頭疼的問題，尤其是導通孔(via)放置於BGA（Ball Grind Array）焊墊(pad)的時候，但設計單位往往基於其設計空間不足，或其他難以克服等理由而強迫要求SMT組裝工廠照單全收。
bga pad 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的最讚貼文
bga pad 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的精選貼文
《舊文複習》「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電子板組裝製造工廠非常頭疼的問題，尤其是通孔放置於BGA（Ball Grind Array）焊墊(pad)的時候，但設計單位往往基於其設計空間不足，或其他難以克服等理由而強迫要求組裝工廠照做。
bga pad 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的最佳貼文
「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電子板組裝製造工廠非常頭疼的問題，尤其是通孔放置於BGA（Ball Grind Array）焊墊(pad)的時候，但設計單位往往基於其設計空間不足，或其他難以克服等理由而強迫要求組裝工廠照做。