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【3D 感測新勢力:ASV vs. ToF】
隨著技術成熟、元件成本下降,3D 感測在機器視覺的應用越見蓬勃,商用價值正在勁揚,主動立體視覺 (ASV)、結構光 (SL) 與飛時測距 (ToF) 是三大分支。現階段結構光因有消費電子加持、出貨量最大,工業應用則以立體視覺為主——但預估不久後,外加一個投射器的 ASV 料將全面躍起;即使是全自動化的「關燈工廠」,確認打件位置仍少不了 ASV 的輔助。
ToF 則可視為長距離的結構光 (雖然解析度遠不如正統結構光),成長力道亦正增強。以前影像拍攝只在乎單點距離,如今講究的是「多區域」(Multi-Zone)、對比多層,意境已大不相同;即使是場景變動不大、毋需深度補償的工業應用,日後亦將逐漸加入深度資訊,有助於拉大可視距離。3D 感測另一個應用是模具製作,一分鐘就能完成掃描建模。動輒須> 200 公尺的汽車應用,ToF 更是基本元素。
早先缺乏深度資訊時,需要根據不同場景做補償才能辨識;直到加入「紅外線投光器」元件的 ASV 出現,終於有解!ASV 不受環境光限制,判讀更精確,商用較一般消費產品擁有更強的需求。原有立體視覺也能查看,但前提是物件本身要夠立體、且環境不能太暗才能清楚分辨,就像平放於桌面的紙張,除非有翹曲或色調區隔明顯,否則機器不易判別。
機器視覺的另一個挑戰是:看很多物件時,是否能辨識出細微差異?提高鏡頭的解析度是手段之一,但這會消耗更多演算和儲存資源,負載重。對企業來說,重要的是如何在效益、成本、應用場景之間取得平衡,最高規者不一定最好、也未必會成為主流。在彩色影像如此盛行的今天,安防監控之所以仍堅持採用黑白 CCD 攝影機,就是著眼於「影像補償」。
至於 CCD vs. CMOS 鏡頭何者較佳?成像技術該採用捲簾快門 (Rolling Shutter) 或全域快門 (Global Shutter)?另放眼未來,3D 感測在汽車的應用備受期待……,「固態光達」因沒有移動的光束轉向機制,無論在可靠度和複雜性皆略勝一籌。惟汽車售價區間大、成本結構亦不同,很多技術彼此非單純競爭、而是競合狀態,一如短、中、長距的無線通訊技術互補。
延伸閱讀:
《3D 機器視覺,商用價值勁揚》
http://compotechasia.com/a/feature/2020/0910/45715.html
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【機器視覺的感知&處理】
今年以來,肺炎疫情重傷不少產業,卻意外讓某些科技應用成為受惠者,機器視覺 (Machine Vision) 便是其一。研調機構預測,2025 年約有 98% 的邊緣裝置都將使用某種形式的機器學習 (ML)/人工智慧 (AI),這意味著:消費型裝置製造商和嵌入式物聯網 (IoT) 開發者需將機器學習框架最佳化,以便在微控制器 (MCU) 實現低功耗的邊緣嵌入式應用。
於是,有晶片廠推出業界首款用於 MCU 的 Glow 神經網路編譯器 (Neural Network Compiler),並已整合到自家機器學習軟體開發環境;如此一來,更容易與特定目標整合、省卻即時編譯程序、生成高度最佳化代碼,進而提升硬體平台的神經網路效能。除了智能相機,進一步內嵌整合圖像處理器 (Integrated Graphic
Processor, IGP) 的「智能視覺感測器」正引起關注。
基本上,畫素越高的智慧影像感測器,需要更大的數據量、更強的運算單元,功耗和儲存空間也會相應增加,AI 機器視覺需加以綜合考量。另一方面,當使用傳統 CMOS 影像感測器拍攝視訊時,必須發送每個單獨數據幀予 AI 單元處理,導致數據傳輸量增加且難以即時處理;所以,AI 機器視覺須因時空制宜。此外,攝影模式也是關鍵,特別是移動中或需要近紅外線照明的場景時。
相較於依序逐步擷取畫素數據、須經校正的「捲簾快門」(Rolling Shutter),同時保存每格畫面所有畫素資料的「全域快門」(Global Shutter) 是拍攝無失真影像的首選模式,適合擴增實境/虛擬實境 (AR/VR)、同時定位和地圖建置 (SLAM) 及 3D 掃描。雖然邊緣設備的就地處理能力日漸茁壯,但礙於有限運算和儲存資源,現階段仍多以推論或類似「學前教育」的預處理為主。
巨量資料的訓練,還是偏好在雲端進行。為此,催生一種新的商業模式:導將收集到的感測器數據送到雲端 ML 模型訓練、予以簡化後,再回頭部署至 Arm Cortex-M 之感測器、智能插座/燈泡或穿戴裝置等嵌入式設備,將精簡過的「輕量版」模型導入各大MCU 硬體平台,已與 Arduino、ST、Eta Compute 簽署協議;付費用戶還可使用雲端追蹤和共享功能,進一步針對特定用例調整模型。
延伸閱讀:
《機器學習進駐邊緣,Embedded Vision 亮起來》
http://compotechasia.com/a/feature/2020/0910/45716.html
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