【<封面故事>歐美IDM廠生產卡卡 半導體上游台廠搶賺時機財】
晶圓代工成熟製程一波波漲價,而台灣出口比重最大的電子零組件,多數產業仍處於漲價循環,接單金額易漲難跌,相關個股有被錯殺之嫌,《理財周刊》本周封面故事聚焦半導體成熟製程,漲價題材不斷發酵,究竟哪些個股出現超跌的甜蜜點?
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📌 Intel:釋放創新
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英特爾執行副總裁暨營收長 Michelle Johnston Holthaus 以「釋放創新 (Innovation Unleashed)」為主題,談論全球疫情肆虐下,企業該有的永續意識,並與合作夥伴持續攜手推動數位轉型;英特爾不僅透過 IDM 2.0 商業模式、快速及彈性地回應全球市場需求,並持續以 5G 及其開放式架構推動創新,英特爾同時在本次 COMPUTEX 開幕演講中介紹多款新產品,期以領先運算能力,豐富世人生活。
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📌 Arm:著眼長遠挑戰 聚焦五大要點與企業攜手走向未知
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Arm 執行長 Simon Segars 以「激發世界疫後復甦的潛能」為題,說明 Arm 如何透過科技激發未來世界的潛能,以安全、永續為基礎,促成一個由眾人智創的未來。Simon Segars 表示長期研發是形塑未來的關鍵,Arm 投入大量資源來擘畫未來十年的運算架構。Arm 的合作夥伴也同時運用科技創造安全、高效率的裝置與基礎設施,台灣更是其中的領導者。
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📌 AMD:深化汽車及手機市場應用 創新封裝技術迎戰高效能運算浪潮
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AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)發表「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」演說,發表多款處理器、顯示卡新品與筆記型電腦設計框架,並宣布與電動車、手機大廠合作,為汽車及手機市場提升用戶體驗。此外,AMD 更展示最新 3D chiplet 封裝技術,突破既有互連密度極限,與企業一同迎戰高效能運算時代。
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📌 NVIDIA:透過 AI 應用 點燃第四次工業革命
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NVIDIA 製造與工業全球業務開發負責人 Jerry Chen 提到 AI 作為最新、最有影響力的通用技術,將成為未來各項先進技術如 5G、高效能運算、AIoT、機器人技術的原動力,持續驅動產業發展與轉型。
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📌 美光:資料運算新紀元 記憶體是推動 AI 創新的核心
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美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 指出,我們正見證資料密集運算於各產業中興起,而 AI 和 5G 網路系統為驅動此浪潮的兩大助力。隨著 AI 應用的急遽成長,伴隨而來的是指數型成長的挑戰。美光在記憶體、儲存等基礎技術上,將持續打造可靠、系統性的基礎架構,奠定未來 AI 穩固發展的根基。
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📌 Supermicro:全面的產品架構 滿足創新趨勢需求
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Supermicro 總裁暨執行長和董事會主席梁見後(Charles Liang)表示, Supermicro 憑藉領先技術維持業務穩定,以及持續性的創新、高品質和可維護性(Serviceability),滿足客戶在 AI、5G、雲端解決方案等各方面的需求,並藉由與全球夥伴的合作,共同推動整體科技發展。
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📌 恩智浦半導體(NXP):創新加速安全智慧邊緣 開啟邊緣新時代
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恩智浦半導體總裁暨執行長 Kurt Sievers 指出 AIoT 裝置正在改變人類生活,但在創造良好使用體驗時,必須對隱私數據充分保護,實現安全智慧邊緣。恩智浦半導體也將透過無處不在具突破性的創新技術,與全球合作夥伴一同加速世界更加安全智慧。
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台積電法說會下午登場,昨天台積電南科P14廠昨日驚傳停電事件也成焦點之一。
業界預估台積電可能有3萬片晶圓受到影響,損失金額在10億元以內,不過相關損失,台積電回應還未確認。
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