日月光下半年喜迎蘋果旺季 封測廠喜洋洋
【甚麼是封測】
封測是半導體產業的下游，分為封裝和測試，半導體上游是IP及IC設計，中游是像台積電這類的晶圓製造廠，晶圓其實只是半成品，也稱為裸晶。
製造好晶圓後，再交由封裝廠把晶圓上一片片切割下來，成為一小塊一小塊的晶片。下一步用塑膠或金屬、陶瓷等材質包裝起來，最後再測試晶片的功能、電性；有的也會先測試完再切割封裝。
全球IT產品、電視、5G通訊、車用等需求大幅提升，使中游的台積電、聯電晶圓產能大爆滿；這麼多晶圓被製造出來，當然也會有龐大的封測需求。因此帶動封測業者營收大好，2021年第1季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，年增21.5%。其中穩坐龍頭地位的就是日月光。
【資本支出用在哪裡？傳統打線封裝V.S先進封裝】
台灣五大封測廠，為因應龐大訂單在2021年紛紛擴大資本支出，像是日月光年初時預估資本支出17億美元(和2020年差不多)，後又調高資本支出至19-20億美元)，為業者中最高者。
日月光預估2021年封測產能將擴增10-15%。近期7月又宣布投資10.59億元，在高雄大社區買地建廠，預計2022年開始動工，並分二期，第一期除了擴充打線封裝產能外，也將擴充測試及覆晶封裝產能，第二期仍在規劃中。
【上半年營收好表現 Q2獲利增加上看兩成】
受惠各類電子需求暢旺，全線稼動率都滿載，打線封裝訂單供不應求，且也頻頻漲價，上半年除了2月有農曆年放假多之外，每月業績都有40億以上的好表現，累計營收 2,463.96 億，年增 20.25%。
首季獲利翻倍，毛利率和營利率也都創歷史新高，第2季預計獲利也將季增兩成。且第2季產能緊缺情形有從傳統打線封裝，蔓延到先進的覆晶封裝、晶圓級封裝等。
【展望已經看到明年：蘋果新機+高通大單營運亮點】
下半年的大亮點是在得蘋果與高通的大單。下半年蘋果新手機i13 即將發表，6月蘋果供應鏈就已經開始暖身，進入晶片備貨旺季，且蘋果在2020年底-2021年初就已預訂封測產能。日月光是蘋果供應鏈中受惠最大的封測廠，相關產能利用率滿載運行，訂單能見度更看到第4季。
日月光和旗下的矽品、環旭等，切入iPhone 13無線通訊模組，拿到包括WiFi6/6E及藍牙、超寬頻(UWB)、射頻前端模組(RFFEM)等SiP訂單，此外也有新Apple Watch主晶片、光學心率模組、電源管理晶片(PMIC)等相對技術低一點的封裝訂單。日月光也負責蘋果手機天線整合封裝(AiP)毛利較高的肥單，對平均價格推升會有明顯幫助，而且可以說是市場上多數的天線封裝(AiP)訂單，都是由日月光給拿下。此外，高通(Qualcomm)2022年的4奈米5G晶片，沒有意外的話也會是台積電聯盟拿下，同步，封測訂單就會是日月光獲得。
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