關於 三星手機聲音太小 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

來 再潮一波

由於近期拍假掰照都只能在室內拍攝，所以造成我不小困擾，原因是我看不到太陽的方向，所以很難找到哪邊是南是北。

畢竟要拍出帥氣時尚感，一定要在台北而且面向南邊才能拍出好照片？這就是所謂坐北潮男的由來？加上這次 Galaxy Z Flip3、Fold3 與 Watch4 系列都有防水功能，所以就算潮到出水都防的住？

除了潮之外，這次 Galaxy Watch4 系列用上的 Wear OS 後，整個應用性與手機搭配性更好，尤其像是 Google Map、運動記錄軟體...與更多的 APP 都可以在商店中找到，應用性更強大。

當然這次耳機也有很好的表現，尤其是輕巧聲音又不錯，更重要的是與三星手機、智慧手錶構成一個無縫的生態圈，讓工作生活更有效率。

所以大家也準備好潮一波了嗎？
--> https://techsaydigi.com/2021/09/47228.html

Y.c. Kisplay Chuang

摩爾定律放緩　靠啥提升AI晶片運算力？

作者 : 黃燁鋒，EE Times China
2021-07-26

對於電子科技革命的即將終結的說法，一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續，也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯，那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有的，但這波革命始終也沒有結束。AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續……

人工智慧(AI)的技術發展，被很多人形容為第四次科技革命。前三次科技革命，分別是蒸汽、電氣、資訊技術(電子科技)革命。彷彿這“第四次”有很多種說辭，比如有人說第四次科技革命是生物技術革命，還有人說是量子技術革命。但既然AI也是第四次科技革命之一的候選技術，而且作為資訊技術的組成部分，卻又獨立於資訊技術，即表示它有獨到之處。

電子科技革命的即將終結，一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續，也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯，那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有，但這波革命始終也沒有結束。

AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續，它的發展也依託於幾十年來半導體科技的進步。這些年出現了不少專門的AI晶片——而且市場參與者相眾多。當某一個類別的技術發展到出現一種專門的處理器為之服務的程度，那麼這個領域自然就不可小覷，就像當年GPU出現專門為圖形運算服務一樣。

所以AI晶片被形容為CPU、GPU之後的第三大類電腦處理器。AI專用處理器的出現，很大程度上也是因為摩爾定律的發展進入緩慢期：電晶體的尺寸縮減速度，已經無法滿足需求，所以就必須有某種專用架構(DSA)出現，以快速提升晶片效率，也才有了專門的AI晶片。

另一方面，摩爾定律的延緩也成為AI晶片發展的桎梏。在摩爾定律和登納德縮放比例定律(Dennard Scaling)發展的前期，電晶體製程進步為晶片帶來了相當大的助益，那是「happy scaling down」的時代——CPU、GPU都是這個時代受益，不過Dennard Scaling早在45nm時期就失效了。

AI晶片作為第三大類處理器，在這波發展中沒有趕上happy scaling down的好時機。與此同時，AI應用對運算力的需求越來越貪婪。今年WAIC晶片論壇圓桌討論環節，燧原科技創始人暨CEO趙立東說：「現在訓練的GPT-3模型有1750億參數，接近人腦神經元數量，我以為這是最大的模型了，要千張Nvidia的GPU卡才能做。談到AI運算力需求、模型大小的問題，說最大模型超過萬億參數，又是10倍。」

英特爾(Intel)研究院副總裁、中國研究院院長宋繼強說：「前兩年用GPU訓練一個大規模的深度學習模型，其碳排放量相當於5台美式車整個生命週期產生的碳排量。」這也說明了AI運算力需求的貪婪，以及提供運算力的AI晶片不夠高效。

不過作為產業的底層驅動力，半導體製造技術仍源源不斷地為AI發展提供推力。本文將討論WAIC晶片論壇上聽到，針對這個問題的一些前瞻性解決方案——有些已經實現，有些則可能有待時代驗證。

XPU、摩爾定律和異質整合

「電腦產業中的貝爾定律，是說能效每提高1,000倍，就會衍生出一種新的運算形態。」中科院院士劉明在論壇上說，「若每瓦功耗只能支撐1KOPS的運算，當時的這種運算形態是超算；到了智慧型手機時代，能效就提高到每瓦1TOPS；未來的智慧終端我們要達到每瓦1POPS。 這對IC提出了非常高的要求，如果依然沿著CMOS這條路去走，當然可以，但會比較艱辛。」

針對性能和效率提升，除了尺寸微縮，半導體產業比較常見的思路是電晶體結構、晶片結構、材料等方面的最佳化，以及處理架構的革新。

(1)AI晶片本身其實就是對處理器架構的革新，從運算架構的層面來看，針對不同的應用方向造不同架構的處理器是常規，更專用的處理器能促成效率和性能的成倍增長，而不需要依賴於電晶體尺寸的微縮。比如GPU、神經網路處理器(NPU，即AI處理器)，乃至更專用的ASIC出現，都是這類思路。

CPU、GPU、NPU、FPGA等不同類型的晶片各司其職，Intel這兩年一直在推行所謂的「XPU」策略就是用不同類型的處理器去做不同的事情，「整合起來各取所需，用組合拳會好過用一種武器去解決所有問題。」宋繼強說。Intel的晶片產品就涵蓋了幾個大類，Core CPU、Xe GPU，以及透過收購獲得的AI晶片Habana等。

另外針對不同類型的晶片，可能還有更具體的最佳化方案。如當代CPU普遍加入AVX512指令，本質上是特別針對深度學習做加強。「專用」的不一定是處理器，也可以是處理器內的某些特定單元，甚至固定功能單元，就好像GPU中加入專用的光線追蹤單元一樣，這是當代處理器普遍都在做的一件事。

(2)從電晶體、晶片結構層面來看，電晶體的尺寸現在仍然在縮減過程中，只不過縮減幅度相比過去變小了——而且為緩解電晶體性能的下降，需要有各種不同的技術來輔助尺寸變小。比如說在22nm節點之後，電晶體變為FinFET結構，在3nm之後，電晶體即將演變為Gate All Around FET結構。最終會演化為互補FET (CFET)，其本質都是電晶體本身充分利用Z軸，來實現微縮性能的提升。

劉明認為，「除了基礎元件的變革，IC現在的發展還是比較多元化，包括新材料的引進、元件結構革新，也包括微影技術。長期賴以微縮的基本手段，現在也在發生巨大的變化，特別是未來3D的異質整合。這些多元技術的協同發展，都為晶片整體性能提升帶來了很好的增益。」

他並指出，「從電晶體級、到晶圓級，再到晶片堆疊、引線接合(lead bonding)，精準度從毫米向奈米演進，互連密度大大提升。」從晶圓/裸晶的層面來看，則是眾所周知的朝more than moore’s law這樣的路線發展，比如把兩片裸晶疊起來。現在很熱門的chiplet技術就是比較典型的並不依賴於傳統電晶體尺寸微縮，來彈性擴展性能的方案。

台積電和Intel這兩年都在大推將不同類型的裸晶，異質整合的技術。2.5D封裝方案典型如台積電的CoWoS，Intel的EMIB，而在3D堆疊上，Intel的Core LakeField晶片就是用3D Foveros方案，將不同的裸晶疊在一起，甚至可以實現兩片運算裸晶的堆疊、互連。

之前的文章也提到過AMD剛發佈的3D V-Cache，將CPU的L3 cache裸晶疊在運算裸晶上方，將處理器的L3 cache大小增大至192MB，對儲存敏感延遲應用的性能提升。相比Intel，台積電這項技術的獨特之處在於裸晶間是以混合接合(hybrid bonding)的方式互連，而不是micro-bump，做到更小的打線間距，以及晶片之間數十倍通訊性能和效率提升。

這些方案也不直接依賴傳統的電晶體微縮方案。這裡實際上還有一個方面，即新材料的導入專家們沒有在論壇上多說，本文也略過不談。

1,000倍的性能提升

劉明談到，當電晶體微縮的空間沒有那麼大的時候，產業界傾向於採用新的策略來評價技術——「PPACt」——即Powe r(功耗)、Performance (性能)、Cost/Area-Time (成本/面積-時間)。t指的具體是time-to-market，理論上應該也屬於成本的一部分。

電晶體微縮方案失效以後，「多元化的技術變革，依然會讓IC性能得到進一步的提升。」劉明說，「根據預測，這些技術即使不再做尺寸微縮，也會讓IC的晶片性能做到500~1,000倍的提升，到2035年實現Zetta Flops的系統性能水準。且超算的發展還可以一如既往地前進；單裸晶儲存容量變得越來越大，IC依然會為產業發展提供基礎。」

500~1,000倍的預測來自DARPA，感覺有些過於樂觀。因為其中的不少技術存在比較大的邊際遞減效應，而且有更實際的工程問題待解決，比如運算裸晶疊層的散熱問題——即便業界對於這類工程問題的探討也始終在持續。

不過1,000倍的性能提升，的確說明摩爾定律的終結並不能代表第三次科技革命的終結，而且還有相當大的發展空間。尤其本文談的主要是AI晶片，而不是更具通用性的CPU。

矽光、記憶體內運算和神經型態運算

在非傳統發展路線上(以上內容都屬於半導體製造的常規思路)，WAIC晶片論壇上宋繼強和劉明都提到了一些頗具代表性的技術方向(雖然這可能與他們自己的業務方向或研究方向有很大的關係)。這些技術可能尚未大規模推廣，或者仍在商業化的極早期。

(1)近記憶體運算和記憶體內運算：處理器性能和效率如今面臨的瓶頸，很大程度並不在單純的運算階段，而在資料傳輸和儲存方面——這也是共識。所以提升資料的傳輸和存取效率，可能是提升整體系統性能時，一個非常靠譜的思路。

這兩年市場上的處理器產品用「近記憶體運算」(near-memory computing)思路的，應該不在少數。所謂的近記憶體運算，就是讓儲存(如cache、memory)單元更靠近運算單元。CPU的多層cache結構(L1、L2、L3)，以及電腦處理器cache、記憶體、硬碟這種多層儲存結構是常規。而「近記憶體運算」主要在於究竟有多「近」，cache記憶體有利於隱藏當代電腦架構中延遲和頻寬的局限性。

這兩年在近記憶體運算方面比較有代表性的，一是AMD——比如前文提到3D V-cache增大處理器的cache容量，還有其GPU不僅在裸晶內導入了Infinity Cache這種類似L3 cache的結構，也更早應用了HBM2記憶體方案。這些實踐都表明，儲存方面的革新的確能帶來性能的提升。

另外一個例子則是Graphcore的IPU處理器：IPU的特點之一是在裸晶內堆了相當多的cache資源，cache容量遠大於一般的GPU和AI晶片——也就避免了頻繁的訪問外部儲存資源的操作，極大提升頻寬、降低延遲和功耗。

近記憶體運算的本質仍然是馮紐曼架構(Von Neumann architecture)的延續。「在做處理的過程中，多層級的儲存結構，資料的搬運不僅僅在處理和儲存之間，還在不同的儲存層級之間。這樣頻繁的資料搬運帶來了頻寬延遲、功耗的問題。也就有了我們經常說的運算體系內的儲存牆的問題。」劉明說。

構建非馮(non-von Neumann)架構，把傳統的、以運算為中心的馮氏架構，變換一種新的運算範式。把部分運算力下推到儲存。這便是記憶體內運算(in-memory computing)的概念。

記憶體內運算的就現在看來還是比較新，也有稱其為「存算一體」。通常理解為在記憶體中嵌入演算法，儲存單元本身就有運算能力，理論上消除資料存取的延遲和功耗。記憶體內運算這個概念似乎這在資料爆炸時代格外醒目，畢竟可極大減少海量資料的移動操作。

其實記憶體內運算的概念都還沒有非常明確的定義。現階段它可能的內涵至少涉及到在儲記憶體內部，部分執行資料處理工作；主要應用於神經網路(因為非常契合神經網路的工作方式)，以及這類晶片具體的工作方法上，可能更傾向於神經型態運算(neuromorphic computing)。

對於AI晶片而言，記憶體內運算的確是很好的思路。一般的GPU和AI晶片執行AI負載時，有比較頻繁的資料存取操作，這對性能和功耗都有影響。不過記憶體內運算的具體實施方案，在市場上也是五花八門，早期比較具有代表性的Mythic導入了一種矩陣乘的儲存架構，用40nm嵌入式NOR，在儲記憶體內部執行運算，不過替換掉了數位週邊電路，改用類比的方式。在陣列內部進行模擬運算。這家公司之前得到過美國國防部的資金支援。

劉明列舉了近記憶體運算和記憶體內運算兩種方案的例子。其中，近記憶體運算的這個方案應該和AMD的3D V-cache比較類似，把儲存裸晶和運算裸晶疊起來。

劉明指出，「這是我們最近的一個工作，採用hybrid bonding的技術，與矽通孔(TSV)做比較，hybrid bonding功耗是0.8pJ/bit，而TSV是4pJ/bit。延遲方面，hybrid bonding只有0.5ns，而TSV方案是3ns。」台積電在3D堆疊方面的領先優勢其實也體現在hybrid bonding混合鍵合上，前文也提到了它具備更高的互連密度和效率。

另外這套方案還將DRAM刷新頻率提高了一倍，從64ms提高至128ms，以降低功耗。「應對刷新率變慢出現拖尾bit，我們引入RRAM TCAM索引這些tail bits」劉明說。

記憶體內運算方面，「傳統運算是用布林邏輯，一個4位元的乘法需要用到幾百個電晶體，這個過程中需要進行資料來回的移動。記憶體內運算是利用單一元件的歐姆定律來完成一次乘法，然後利用基爾霍夫定律完成列的累加。」劉明表示，「這對於今天深度學習的矩陣乘非常有利。它是原位的運算和儲存，沒有資料搬運。」這是記憶體內運算的常規思路。

「無論是基於SRAM，還是基於新型記憶體，相比近記憶體運算都有明顯優勢，」劉明認為。下圖是記憶體內運算和近記憶體運算，精準度、能效等方面的對比，記憶體內運算架構對於低精準度運算有價值。

下圖則總結了業內主要的一些記憶體內運算研究，在精確度和能效方面的對應關係。劉明表示，「需要高精確度、高運算力的情況下，近記憶體運算目前還是有優勢。不過記憶體內運算是更新的技術，這幾年的進步也非常快。」

去年阿里達摩院發佈2020年十大科技趨勢中，有一個就是存算一體突破AI算力瓶頸。不過記憶體內運算面臨的商用挑戰也一點都不小。記憶體內運算的通常思路都是類比電路的運算方式，這對記憶體、運算單元設計都需要做工程上的考量。與此同時這樣的晶片究竟由誰來造也是個問題：是記憶體廠商，還是數文書處理器廠商？(三星推過記憶體內運算晶片，三星、Intel垂直整合型企業似乎很適合做記憶體內運算…)

(2)神經型態運算：神經型態運算和記憶體內運算一樣，也是新興技術的熱門話題，這項技術有時也叫作compute in memory，可以認為它是記憶體內運算的某種發展方向。神經型態和一般神經網路AI晶片的差異是，這種結構更偏「類人腦」。

進行神經型態研究的企業現在也逐漸變得多起來，劉明也提到了AI晶片「最終的理想是在結構層次模仿腦，元件層次逼近腦，功能層次超越人腦」的「類腦運算」。Intel是比較早關注神經型態運算研究的企業之一。

傳說中的Intel Loihi就是比較典型存算一體的架構，「這片裸晶裡面包含128個小核心，每個核心用於模擬1,024個神經元的運算結構。」宋繼強說，「這樣一塊晶片大概可以類比13萬個神經元。我們做到的是把768個晶片再連起來，構成接近1億神經元的系統，讓學術界的夥伴去試用。」

「它和深度學習加速器相比，沒有任何浮點運算——就像人腦裡面沒有乘加器。所以其學習和訓練方法是採用一種名為spike neutral network的路線，功耗很低，也可以訓練出做視覺辨識、語言辨識和其他種類的模型。」宋繼強認為，不採用同步時脈，「刺激的時候就是一個非同步電動勢，只有工作部分耗電，功耗是現在深度學習加速晶片的千分之一。」

「而且未來我們可以對不同區域做劃分，比如這兒是視覺區、那兒是語言區、那兒是觸覺區，同時進行多模態訓練，互相之間產生關聯。這是現在的深度學習模型無法比擬的。」宋繼強說。這種神經型態運算晶片，似乎也是Intel在XPU方向上探索不同架構運算的方向之一。

(2)微型化矽光：這個技術方向可能在層級上更偏高了一些，不再晶片架構層級，不過仍然值得一提。去年Intel在Labs Day上特別談到了自己在矽光(Silicon Photonics)的一些技術進展。其實矽光技術在連接資料中心的交換機方面，已有應用了，發出資料時，連接埠處會有個收發器把電訊號轉為光訊號，透過光纖來傳輸資料，另一端光訊號再轉為電訊號。不過傳統的光收發器成本都比較高，內部元件數量大，尺寸也就比較大。

Intel在整合化的矽光(IIIV族monolithic的光學整合化方案)方面應該是商業化走在比較前列的，就是把光和電子相關的組成部分高度整合到晶片上，用IC製造技術。未來的光通訊不只是資料中心機架到機架之間，也可以下沉到板級——就跟現在傳統的電I/O一樣。電互連的主要問題是功耗太大，也就是所謂的I/O功耗牆，這是這類微型化矽光元件存在的重要價值。

這其中存在的技術挑戰還是比較多，如做資料的光訊號調變的調變器調變器，據說Intel的技術使其實現了1,000倍的縮小；還有在接收端需要有個探測器(detector)轉換光訊號，用所謂的全矽微環(micro-ring)結構，實現矽對光的檢測能力；波分複用技術實現頻寬倍增，以及把矽光和CMOS晶片做整合等。

Intel認為，把矽光模組與運算資源整合，就能打破必須帶更多I/O接腳做更大尺寸處理器的這種趨勢。矽光能夠實現的是更低的功耗、更大的頻寬、更小的接腳數量和尺寸。在跨處理器、跨伺服器節點之間的資料互動上，這類技術還是頗具前景，Intel此前說目標是實現每根光纖1Tbps的速率，並且能效在1pJ/bit，最遠距離1km，這在非本地傳輸上是很理想的數字。

還有軟體…

除了AI晶片本身，從整個生態的角度，包括AI感知到運算的整個鏈條上的其他組成部分，都有促成性能和效率提升的餘地。比如這兩年Nvidia從軟體層面，針對AI運算的中間層、庫做了大量最佳化。相同的底層硬體，透過軟體最佳化就能實現幾倍的性能提升。

宋繼強說，「我們發現軟體最佳化與否，在同一個硬體上可以達到百倍的性能差距。」這其中的餘量還是比較大。

在AI開發生態上，雖然Nvidia是最具發言權的；但從戰略角度來看，像Intel這種研發CPU、GPU、FPGA、ASIC，甚至還有神經型態運算處理器的企業而言，不同處理器統一開發生態可能更具前瞻性。Intel有個稱oneAPI的軟體平台，用一套API實現不同硬體性能埠的對接。這類策略對廠商的軟體框架構建能力是非常大的考驗——也極大程度關乎底層晶片的執行效率。

在摩爾定律放緩、電晶體尺寸微縮變慢甚至不縮小的前提下，處理器架構革新、異質整合與2.5D/3D封裝技術依然可以達成1,000倍的性能提升；而一些新的技術方向，包括近記憶體運算、記憶體內運算和微型矽光，能夠在資料訪存、傳輸方面產生新的價值；神經型態運算這種類腦運算方式，是實現AI運算的目標；軟體層面的最佳化，也能夠帶動AI性能的成倍增長。所以即便摩爾定律嚴重放緩，AI晶片的性能、效率提升在上面提到的這麼多方案加持下，終將在未來很長一段時間內持續飛越。這第三(四)次科技革命恐怕還很難停歇。

資料來源：https://www.eettaiwan.com/20210726nt61-ai-computing/?fbclid=IwAR3BaorLm9rL2s1ff6cNkL6Z7dK8Q96XulQPzuMQ_Yky9H_EmLsBpjBOsWg

用AI描繪的後疫情時代未來生活圖像

去年，疫情打亂了科技公司們各種例行的春季大拜拜行程。取而代之的是各種視訊會議、預錄影片。今年依然如此。不過Google I/O卻已經描繪出一個後疫情時代的生活圖像：AI。

整個I/O很多次都提到了「Pandamic」。可以想見Google接下來的方向就是「後疫情」：如何使用科技讓自己與疫情和平共處，並且以產品作匹配。這是很清晰的戰略高度。儘管過去Google在社交方面（social platform）完全不是強項（不然就不會把G+收掉），但一直以來，Google對於使用者行為的理解，卻是非常成功的。今年它對於未來生活的論述一點也不花俏，卻有著徹底輾壓Apple的底氣。

Pichai 開宗明義提到「More helpful Google for everyone」。於是我們也看到了Google如何描繪了未來的生活型態。

購物：後疫情時代的顯學
現在幾乎是每個科技公司都想做購物台，這也是我對Google最關注的項目。

話說2019年的F8，Facebook已經把社群平台與購物，兩者牢牢綁在一起。加上經過這幾年下來，不斷的網紅帶貨風潮，貌似網路購物的路徑只能夠牢牢地跟社群平台綁在一起。Google收掉了「G+」之後，果然把購物路徑做在Search與YouTube上。前者是「買東西前要做功課用的」，後者YouTube則是性質最接近社群媒體的平台。也難怪，Google現場展示出的案例，就是美妝YouTuber在示範化妝品影片之後，接著連動到購買的過程。

我的猜測是：Google的購買功能、整體的購物氣氛與互動感，可能都與目前的社群平台很不一樣。相對於目前FB與IG總是大量議論紛紛炒板子地叫賣型態下的購物環境，Google Shopping的整合購物體驗，可能會少了許多議論感。畢竟「YouTube」仍是一個以觀看為主，議論為輔的平台；觀眾們累積的行為也以「搜尋」與「觀看」為主。所以我估計它在初期，應該並不是典型「社群電商」的型態。這樣推演，要能更好的在Google Shopping上搶得先機，精準的商品影片與文案是必不可少的。因為這一切的背後，都與使用者需求對應AI的技術有關。

AI是溝通與人類行為的延展
整場I/O有顯著的篇幅強調最新的AI語言應用能力，包括LaMDA與MUM。LaMDA，它以一個很能尬聊的機器人的型態呈現，但它背後卻是大量的語言學習與資料運算訓練的結果。MUM是更進一層的多工搜尋，可以經由深層學習更多知識，產生更多答案，並且翻譯成更多種不同語言。Google長期以來專注在研究自然語言AI，包括文字、圖片、影片與聲音四項，並把成果運用在多方面，尤其是搜尋工具（Search）。而這又讓我想到史匹柏的電影AI中，小男孩大衛與圖書館玻璃板對話的橋段。

AI除了運用於針對特定條件的深層搜尋，也有其他更廣闊的領域。例如：重建更多非語言溝通的細節。想像當我們身在國外，就算外語不太好，還是可以透過許多其他非語言溝通（non-verbal communication）方式互動，像是身體語言、手勢、表情、音調等。但到了線上，這些訊息付之闕如，形同增加溝通障礙。因此，透過AI技術去除溝通障礙，保留更多真人訊息，就成為重要的事。運用 AI降低視訊軟體中收音傳輸產生的噪音，以及透過語音辨識，提供不同語言的即時翻譯字幕，都讓線上溝通更加順暢。這就不難理解Google meet companion mode要加入AI作為遠端溝通工具的原因。

Google 與蘋果 開始神似起來
把手機連動車鑰匙、與三星共同開發的手錶、Pixle手機的安卓12系統與它的進階美學、強大且自然的手機內建運算攝影，以及手機與筆電同步互聯功能等等，這些新產品與新特點，都不斷的讓我聯想到蘋果。這兩家竟然開始神似起來。

我猜測在接下來兩三年，蘋果將會感受到一股龐大的市場壓力。因為這些產品脈絡在Google的領域，都可以明確的對應到一群鮮活的普通人使用者與他們「日常的行為動線」；但反觀在蘋果的身上，卻是令人感受到一群特意刻畫出的使用者「場景角色」。兩者的因果關係剛好相反，估計產品購買邏輯也很不同。或許這正是突顯出Google的優勢：從消費者日常的網路搜尋與各種軟體的使用，掌握了大量的使用者行為群像，有利於產品發展決策。

路痴神器就是管用
話說兩年前Google發表的路痴神器解救了許多人，接下來有更進階的：更多更細的地標，甚至連大型商場也有路標，免得你在商場裡也迷路。Google Map還提供了更多道路細節，也更符合人們行為動線的需求：到哪裡，做什麼？還有如果我們出門想要避開人潮，尤其是在疫情期間，Google Map也能夠即時標示。

科技的終點該通往何處
每年Google I/O最後都會給個勵志的小故事作為尾聲，讓整個大會Keynote帶著溫暖結束。讓我印象最深刻的是有一年，一名印度赤貧村落的少女，透過使用Google pixle持續上學。今年Google依然有一個教育類的好學少女，靠著使用Pixle手機奮發向學的小故事，但今年我更關注Google的研究計畫延伸至醫療領域更多面向：西北大學合作的乳癌研究計畫、鼓手的義肢計畫、盲人馬拉松引路神器，以及如何幫助聽障人士因為使用pixle，而成就了生平第一次與兒子「打電話」的美事。這些慈善與勵志的專案故事，竟然讓我突然感動了起來。大概是因為疫情吧！人們忽略了科技的終點並不是只通往股票，矽谷也不該只是作為各種瘋狂產品潮起潮落的代表，而科技公司也不該是不斷的透過販賣個資恐懼感，來促銷個資安全。

回頭看看從過去的承平時代，到現在的疫情生活，人們的行為日常已經被迫徹底改變。無論我們接不接受，不如老實的承認，這一切已經回不去了。這樣的話，至少在恐懼與未知之中，我們還有科技。或許這是我們最好的，也是唯一的轉機。

來自王識賢和孫淑媚的歌曲「雲中月圓」

好久不見的男女對吹又來啦😊
這個影片後製真的要花太多時間了
（因為我都用手機做😂我是電腦白癡）
用手機製做真的太辛苦啦～～～～～
但是還是讓我又完成一部了

後面一樣加了「W」的技巧講解
希望對大家有幫助囉！
馬上就使用看看這個技巧吧❤️

男生的部份不管用中音薩克斯風Alto
或是用次中音薩克斯風Tenor
都可以喔！音域沒有問題😆


P.s 剛剛有薩友眼力好，發現我譜寫錯了，大家自行導航一下囉！在每一次最後一句的第二行的第一小節都是兩拍切分音喔！
抱歉啦，做影片做到眼花撩亂😂



Ruby的Tenor 次中音薩克斯風班開始招生囉❤️
🎼喜歡演歌、台語歌的朋友們～
🎷喜歡低沈渾厚沙啞、充滿情感聲音的朋友們～
趕快來報名囉！

課程將在每週一的晚上
歌曲以「日本」「台語」「西洋」流行為主
（地點在板橋阿道夫樂器公司）
詳細情形洽詢或報名請撥打（02）2954-2255
（門市營業時間：週一至週六13:00-21:00）



影片中使用的樂器是
阿道夫85紅銅中音薩克斯風
吹嘴是Sahduoo MKAD type



🎷阿道夫音樂學苑薩克斯風教學

教材推廣班
週二、週四、週五
晚上7:00-9:00

Ruby高級技巧演奏團體班
週一19:00-21:00（次中音）
週三19:30-21:30（中音）
也有一對一課程，歡迎詢問

地址：新北市板橋區國光街189-5號3樓
02-29542255


❤️Ruby簡歷❤️

2004 高雄市附屬青年管樂團saxophone

2007 考取高雄市文化局街頭藝人執照

2007 於六合夜市街頭展演

2008 接受中天新聞採訪/接受日本電視台“瀨上剛in臺灣”採訪

2009 於婚禮樂團、外場活動做表演

2010 加入臺灣民謠爵士樂團

2010 固定於高雄黃金愛河咖啡廳演奏

2011 受邀至中視縱藝大哥大節目演出

2011 豬哥亮萬秀之王2巡迴演唱會孔鏘超級樂團薩克斯風手

2011 鄭進一請您的家後來聽家後演唱會孔鏘超級樂團薩克斯風手

2012 固定於高雄藍色狂想表演

2012 固定於高雄barcode和DJ做演出

2012 民視三星報喜孔鏘超級樂團薩克斯風手

2012 曾心梅台北演唱會孔鏘超級樂團薩克斯風手

2012 余天聽歌演唱會孔鏘超級樂團薩克斯風手

2013 蔡小虎眾星拱月演唱會孔鏘超級樂團薩克斯風手

2014 海軍第27屆國家音樂廳海韻音樂會特別來賓

2014 民視明日之星孔鏘超級樂團薩克斯風手

2015 李翊君新加坡演唱會孔鏘樂團薩克斯風手

2015 海軍第28屆國家音樂廳海韻音樂會特別來賓

2016 許富凱少年夢高雄巨蛋演唱會孔鏘超級樂團薩克斯風手

2016 黃品源台北國際會議中心演唱會薩克斯風

2016 余天華麗轉身台北高雄演唱會孔鏘超級樂團薩克斯風手

2016 民視王牌雙響炮孔鏘超級樂團薩克斯風手

2017 李翊君翊往情深台北國際會議中心演唱會孔鏘超級樂團薩克斯風手

2017 黃品源夏日狂歡高雄演唱會薩克斯風手

2017蔡小虎福虎生風幸福送乎你台北國際會議中心演唱會孔鏘超級樂團薩克斯風手

2017 翁立友 有你真好台北小巨蛋孔鏘超級樂團薩克斯風手

2017 李翊君翊往情深新加坡演唱會孔鏘超級樂團薩克斯風手

2017 黃品源東莞演唱會薩克斯風手

2018 華視天生王牌 孔鏘超級大樂隊薩克斯風手

2018 陳雷 「歡聲雷動」台北小巨蛋 孔鏘超級大樂隊薩克斯風手