0908 #開盤 #重點
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#美股 #投資人
經濟復甦腳步放緩，令投資人憂心，加上市場預期聯準會將維持貨幣寬鬆政策間，因此美股7日收盤大多下挫，卻獨獨有納斯達克指數，收在新高。
美股周一因勞動節休市，周二開盤走低，主要是投資人擔心Delta疫情衝擊，加上波音新飛機交貨恐怕延遲，拖累道瓊指數表現較弱，盤中一度下跌超過270點，收盤創兩周來最大跌幅。相較之下，科技股逆勢抗跌，在Apple盤中上漲超過1.6%，收盤價續創新高之際，特斯拉也上漲2.6%，帶動納斯達克指數上漲0.07%。知名投行摩根士丹利則將美國股市評級，下調到「減持」，並預計美股9到10月份將經歷一段坎坷之路。
#蘋果發表會 #新iPhone
新機要來了！蘋果公司最新對外發出邀請函，將在美西時間9月14日上午10點、也就是台灣時間9月15日的凌晨一點，舉辦秋季發表會，預計會在現場推出iPhone新機。
一如既往，秋季發表會的邀請函中並未揭露太多訊息，只簡短地寫上 「加州串流媒體」。依照外媒爆料，果迷可以期待蘋果推出一系列的最新產品，包括 iPhone 13、Apple Watch Series 7、和 AirPods 3代。另外，果迷還有望看到蘋果推出新款 iPad mini 6代、iPad 9代，以及受到矚目的全新14吋、16吋MacBook Pro筆電。蘋果股價週二上漲1.55%，收盤價再度創下歷史新高紀錄，今年已上漲超過21%。
#瑞信 #科技業 #5G
瑞信亞洲科技論壇本週在台登場，論壇聚焦亞洲（不含日本）科技產業的出色表現，看好5G、iPhone、AI、雲端運算，以及電動車等五項商機驅動，將使未來兩年科技產業發展前景良好，預計2020年至2023年產業獲利年均複合增長率將達23%。瑞信力挺亞太科技股後市，最看好半導體產業表現，認為晶圓代工產能吃緊將一路直到明年。
#台積電
新冠肺炎疫情爆發後，全球企業排名大洗牌，未來品牌指數2021年全球最受尊崇企業排行榜出爐，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾擠下蘋果掄元，台積電躍升至第六，三星電子大跌十名，降至第13名。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news
台灣半導體排名2021 在 [新聞] SEMI 2018：台灣半導體產業2021年產值估- 看板Tech_Job 的推薦與評價
SEMI 2018：台灣半導體產業2021年產值估達3兆元
https://bit.ly/2zyEwD4
台灣IC產業締造：IC製造全球第一、封測全球第一、IC 設計全球第二
由 SEMI 主辦的「2018 國際半導體展」及論壇，SEMI 產業分析總監曾瑞榆指出，明年
(2019)全球半導體產值可望突破 5000 億美元，而台灣半導體產業明年產值預估成長 8%
，2020 年至 2021 年預估成長 6%，到 2021 年產值可望達到新台幣 3 兆元。台灣已寫
下 IC 製造全球第一、封測全球第一、IC 設計全球第二的不錯佳績。
目前，半導體產業正邁入新興市場成長初期，未來 5 到 10 年，半導體產業需求主要來
自於機器學習、人工智慧、5G、自駕車、虛擬實境與擴增實境、雲端運算與資安等。
曾瑞榆指出，全球半導體產業 2000 年首次達到 2000 億美元產值，花費 13 年時間，
在 2013 年達到 3000 億美元，只經歷 4 年時間，就在去年(2017)達到 4000 億美元水
準，而今年(2018)初市場對今年產值年增率預估為 7%-8%，到年中預估值已成長至
14%-15%，約可達 4700 億美元。
記憶體方面，雖然對明年的記憶體產值難以估計，不過，若供需穩定，即使記憶體今年
第 4 季單價可能下滑，出貨量仍可能成長 4%-5%，預估明年半導體產值可望突破 5000
億美元，僅花費 2 年時間，產值便又增加 1000 億美元，而現在才剛進入巨量資料時代
，未來 5 至 10 年成長可期，設備投資今年與明年均會超過 600 億美元水準。
台灣半導體產業方面，今年預估半導體產值將成長 6%、達到新台幣 2.61 兆元，目前台
灣在 IC 製造與封測產業排名均為全球第一，IC 設計排名第二，記憶體排名第四，整體
產值在全球僅次於美國與韓國。今年晶圓代工業成長約達 5%，記憶體超過 30%，可望帶
動今年半導體產業表現相對穩定成長。
矽晶圓市場部分，曾瑞榆指出，今年第 1 季與第 2 季矽晶圓出貨量均較去年同期成長
6% 至 8%，平均單價也成長超過 1 成，預估今年晶圓材料市場將有 10%以上成長，而台
灣在晶圓消耗量上仍居全球第一。
IC 60 大師論壇
同時，為慶祝積體電路 (IC) 發明 60 週年，今年SEMI首次與科技部合作，舉辦「IC 60
大師論壇」，以「回顧過去與啟發未來」為主軸，一起為產業永續發展而努力。本次論壇
中，邀請台積電創辦人張忠謀進行專題演講，台積電董事長劉德音、副董事長曾繁城、魏
哲家都將出席演講，日月光 (3711-TW) 總經理暨執行長吳田玉、聯電 (2303-TW) 總經理
簡山傑等重量級講師也將參與。
台積電創辦人張忠謀
台積電創辦人張忠謀認為，半導體業產值將持續成長，估未來 10 到 20 年，整體產業產
值年複合成長率將達 5-6%，高於全球 GDP 成長率 2.5-3%。
未來半導體業的創新技術，張忠謀認為，包括 2.5D 與 3D IC 封裝技術、極紫外光
(EUV) 微影製程技術、人工智慧與機器學習晶片 (GPU、TPU)、晶片架構、C-tube 與石墨
烯等新材料等。
台積電董事長劉德音
隨著，人工智慧（AI）、5G、AR／VR、自駕車等應用普及，半導體技術也透過邏輯和記憶
體技術精進、異質晶片整合及軟體共同設計，三路並進，超越摩爾定律，驅動科技與人類
生活進步。他強調，雖然2016年出現摩爾定律趨緩，邏輯技術持續微縮，但目前7奈米製
程已開始量產；透過鰭式場效電晶體（FinFET）等新架構，及鍺（Ge）與二硫化鉬（MoS2
）等新材料，電晶體也可持續微縮，將製程持續朝2奈米推進。透過先進的3D封裝技術，
可把邏輯晶片，與電源管理、混合訊號、類比、射頻、高壓與影像感測器、嵌入式快閃記
憶體等異質晶片進行整合，加上硬體和軟體共同設計，提升晶片效能和降低功耗，三路技
術並進。還有，5G商轉即將啟動，都會大幅提升晶片運算效能。
聯電總經理簡山傑
簡山傑表示，台灣在全球晶圓代工市佔率超過 6 成，在市佔率與製程技術上，均擁有舉
足輕重地位，不過，他認為，未來台灣半導體產業可能面臨的挑戰，包括先進技術成本越
來越高與技術障礙、供需不平衡、來自國外的挑戰越來越多等，但面對挑戰的同時，也是
迎接下一波成長的機會。這場競爭中參與的廠商越來越少，代表技術難度越來越高；供需
不平衡也是挑戰，12 吋晶圓廠產能過剩、8 吋則是產能不夠，矽晶圓材料則是短缺。
鈺創董事長盧超群
盧超群指出，IC 設計在 60 年前仍是個胚胎，80 年代進入幼稚園，90 年代則是小學生
，去年(2017)產值達到 4000 億美元，已進入了大學時代，他並大膽預測，2024 年產值
將達到 5500 億至 6000 億美元，到了 2030 年，在異質整合下則將邁向 1 兆美元的產
業，從目前的 4000 億美元至 1 兆美元間，還有 2.5 倍的成長空間。未來，台灣電子產
業及代工業若能以新型式，去做人工智慧與半導體整合，將是另一個新機會。
心得：
半導體併購將變艱難且不易突破400億。
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