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華通(2313)淡季寒冬已過 下半年喜迎蘋果手機旺季

💬介紹
華通為PCB板供應商，全球排名第六(市佔率約2~3%)，台灣排名第四大，目前為全球第一大 HDI 板製造商。
以生產電路板PCB硬板為主，產品包含高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、硬板、軟板以及配合客戶提供表面黏著技術(SMT)服務。
手機主要客戶包含：蘋果、三星、華為、中興通訊、OPPO、Vivo、小米、微軟、亞馬遜、NOKIA等。
同業對象：健鼎(3044)、欣興(3037)、臻鼎(4958)、瀚宇博(5469)

📦產品應用
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板，也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。
終端應用涵蓋手機、筆電、平板、伺服器、網通設備、基地台、消費性電子產品，其中以手機營收占比最高。

🙋PCB是甚麼？
印刷電路板，將各式電子元件功效連結一起的板子。沒有統一規格，可依柔軟度及層數來區分。分為硬板及軟板，單層板、雙層板、多層板等。
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板，也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。

🛰營運主力HDI之外 還有軟板新品+衛星商機
除了營運主力HDI之外，華通近年也積極發展軟板業務，剛好大客戶蘋果將部分適用在手機的軟硬結合板，變更為價格較低的軟板設計。
那華通本來就是蘋果供應商，而且擁有後段SMT打件服務的優勢。所以2021年蘋果手機電池管理模組，華通也從軟硬結合板+SMT，轉換為軟板+SMT，順利填補原來軟硬結合板的缺口。成為穿戴式產品airpods pro的主要軟板供應者。

隨著蘋果新品出貨，軟板業務也將成為華通未來獲利成長的主要動能之一。
此外，華通積極開發低軌道衛星通訊產品，目前是星鏈計畫(SpaceX公司計劃透過低軌道衛星群，提供覆蓋全球的高速網網服務)中主要PCB供應者，也成為其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商。
由於客戶將持續發射衛星，華通配合低軌衛星應用所需硬板供貨，最快2021下半年逐步放量出貨。而這些客戶要求的衛星硬板使用年限至少七年，技術門檻與產品單價都高，對毛利率幫助很大。
預計衛星營運貢獻將從2021年第2季至2022年攀升，營收比重也將從3%成長至5-10%。

#華通

《台積電消息連發 超額下單 or 供不應求⁉》​
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[ 新聞摘要 ]​
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台積電(2330)董事長魏哲家寫了一封信給下游 IC 設計客户，敘述了當前半導體供應鏈遇到的挑戰，以及台積電將做出哪些重大決策，與客户一起解決眼前的供給危機。​
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信中提到，雖然台積電在過去 12 個月不斷的增加產能，並讓產能利用率維持 100%，但仍然無法滿客戶足需求，因此計劃在未來 #3年內投資1000億美元 來擴充現有產能、支持高端技術的研發。​
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此外，過往台積電因設備折舊費用下降、良率提升等因素，每年都會給老客戶 3% 左右的價格折讓，藉此穩固訂單、照顧客戶，但台積電宣布將自 2021/12/31 起 #暫停晶圓折讓，為期 1 年，換句話說，台積電會變相漲價至 2022 年底為止。​
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[ 新聞分析 ]​
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台積電在 1 月上調 2021 年資本支出達 250~280 億美元，年增逾 6 成、創歷史新高，也遠超過市場預期，但從最新的信件內容來看，3 年共投資 1000 億美元，平均每年達 333 億美元，意味著再次 #上調資本支出，顯示台積電認為晶圓代工產能供不應求的盛況將延續下去。​
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同時，如果確定取消折讓，顯示產能吃緊真的很嚴重，不得已才會採取「以價制量」的模式，用較強硬的價格，讓原本想「超額下單」的客戶卻步，而且一漲價就漲到 2022 年底，這或許顯示，市場預期晶圓產能欠缺將持續到 2022 年的說法並非空穴來風。​
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[ 解讀兩位台積電董事長的看法 ]​
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董事長魏哲家的信中提到的擴充產能、取消折讓，看起來都是對後市的正面看法，但前一天媒體盛傳董事長劉德音表示半導體產業「超額下單」，到底該以誰說的為準？​
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其實兩人都提到 5G、AI 科技發展是產業趨勢，加上疫情推動數位轉型，對台積電的先進技術將會有強勁需求，所以劉德音提到的超額下單，大多會是發生在成熟製程上。​
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他認為總體的成熟製程供給是大於需求的，只是因為疫情的衝擊，造成晶片供應鏈、廠商市佔率出現變化和不確定性，導致廠商為了確保貨源而積極下單，多種晶片因此供不應求。​🤓
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[ 機構數據佐證 ]​
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研究機構 IC Insights 近期曾發布報告，對未來各種半導體製程的市佔進行預估，可以從中來驗證兩位董事長的看法。​
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首先，可提供 10nm 以下先進製程的廠商只有台積電、三星和英特爾(INTC)這三家，而從圖 1 可以發現市場需求呈上升狀態，因此，這類製程產能在未來是缺乏的。

但 10nm-20nm 和 20nm-40nm 製程的市佔率變化情況則正好相反，整體呈現下降態勢，顯示市場需求是萎縮的。​
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總結以上，當下這段時間內，由於多種因素的關係，使得 10nm-40nm 這一區間內部分製程的產能顯得供不應求，但依研究機構的預測，未來這一區段的需求是萎縮的，若廠商因為看到超額下單去擴充產能，就很容易形成供過於求的局面。​
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至於台積電的做法，面對成熟製程的大量訂單，將盡量通過整體分析，以及「以價制量」的方式，去瞭解哪個產業需求最迫切，並藉此調配產能；對未來高階晶片的大量需求，則以投入資本支出來因應。​
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[ 受惠廠商 ]​
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當未來幾年台積電的資本支出會維持高檔，現在笑到合不攏嘴的應該是半導體設備商，如艾司摩爾(ASML)、應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)、科磊(KLAC)等。

但這些國際大廠也需要台灣協力廠商相助，加上台積電逐漸扶植本土供應鏈廠商，所以相關本土供應鏈廠商也將受惠，如漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、瑞耘、信紘科、意德士、公準、辛耘、光罩、 閎康、盟立等。​
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熊貓先生幫大家整理出 13 家，台積電資本支出概念股，大家可以挑選業績成長、股價尚未遠離季線的股票，作為後續追蹤的標的。​
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#台積電 ​ #TSMC ​ #TSM​
#資本支出 ​ #3年1000億​
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新聞連結：​
https://tw.appledaily.com/property/20210401/HCRDJFYZWNEVJJFGQRJNI6KAGU/​
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IC Insights 連結：​
https://www.design-reuse.com/news/49026/wafer-capacity-10nm.html

鈺太(6679)去年受惠遠端辦公、教育等需求強勁帶動下，加上筆電品牌大廠客戶拉貨力道未見放緩跡象，及窄邊框趨勢推升，其數位式MEMS麥克風出貨暢旺，帶動去年營收逐季成長。

MEMS麥克風在筆電取得市占成績不錯，也將技術拓展至TWS(真無線藍芽耳機)、助聽器、電視、車用等應用，今年所有應用皆會較去年成長。

車用方面，已切入美系電動車大廠，開始出貨，一台車約需使用 3-8顆MEMS麥克風，隨著越來越多車廠導入，可望逐漸取代ECM駐極體電容麥克風。
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🚀近期走向：
無線耳機的市場規模持續擴張，專業耳機廠也瞄準非蘋果APPLE的TWS(真無線藍牙耳機)市場的龐大商機，預估2021年非蘋TWS將成長至2.4億套，帶動鈺太出貨量持續上修。預估2021 年/2022 年鈺太TWS應用的MEMS將出貨 9,600萬顆/13,000萬顆，貢獻約 10%營收。
2/25召開法說會表示，公司持續將MEMS麥克風拓展至其他應用，包括穿戴式裝置、電視、車用等，也首度證實切入美系電動車大廠，同時預告將發展新品高度計，開拓新成長動能。
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🕵️‍♀‍關於鈺太(6679)：
台灣MEMS麥克風龍頭企業，原名為全美微系統股份有限公司，於2007年變更為現名，是一家專注於發展異質整合產品之IC設計公司，主要產品為整合微機電感測元件與功率放大器之微機電麥克風(MEMS Microphone)及模組，以及電源管理等混合訊號IC。
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至2019年2月，前四大股東中，為重要策略合作夥伴包括Wisdom Mark、美律、加高電子、麥谷科技，持股分別為4.75%、4.17%、3.2%以及2.48%。
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🏭主要產品：
微機電麥克風(MEMS)晶片
電源管理晶片
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🎯2020公司營收比重：
微機電麥克風晶片約佔78%(數位麥克風D-MIC佔68%、類比麥克風A-MIC佔10%)、電源管理晶片約佔8%、音頻訊號處理IC約佔7%。
下游應用比重：筆電約佔65%、網通約佔8%、音頻放大器(音箱)約佔7%、耳機(含TWS)約佔7%、智能音箱約佔2%、智能手錶約佔2%、遊戲機約佔2%、電視約佔3%。
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🧐主要競爭對手：

生產製造類比與數位微機電麥克風廠商：
樓氏電子(Knowles)、應美盛(InvenSense)與STMicroelectronics (收購SGS Thomson) 等，國內則有鑫創。其中數位輸出之MEMS麥克風更只有樓氏(Knowles) 和鈺太科技大量供貨。樓氏(Knowles)為全球MEMS麥克風市場的領導廠商，市佔率約為60%。

電源管理晶片國內外競爭對手有：
Texas Instruments、NXP Semiconductors、Maxim、Rohm、Infineon、Analog Devices、ON Semiconductor、虹冠電、尼克森、類比科、通嘉、昂寶-KY、杰力、敦南、茂達、紘康、致新、富鼎、精拓科、天鈺、擎力等。
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一起迅速用陳喬泓模組 核心法則來檢視
⭕️近5年營業收入正成長
⭕️近5年稅後淨利正成長
❌本益比低於15倍：36.6倍
⭕️股東權益報酬率15%以上：2020年26.61%
⭕️毛利率15%以上：2020年34.33%
⭕️近5年現金股利正成長
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[陳喬泓]翻倍成長選股策略
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