#純靠北工程師559
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大家好,病媒防治工程師です。
業務拿來客戶的廠區平面圖,圖上有幾個記號,要求這些地方都要設置鼠餌站。
>我:「鼠餌站?這些地方?老鼠根本不會從這裡經過啊。」
>>業務:「你設就對了。」
>我:「老鼠不會經過的地方幹嘛浪費器材?」
>>業務:「你這麼確定?」
>我:「我的專業就是這個。」
>>業務:「我也有我的專業,我的專業判斷這些地方要設鼠餌站。」
>我:「你的專業?你什麼的專業?」
>>業務:「你不用管,說了你也不懂,反正照我的指示做就對了。」
茲巴咧,這是來吵架的?只好請專業人士來勸架。
>我:「我跟財務討論一下。」
>>業務:「不設就算了。」
看,多麼專業。
後來才明白,業務之所以想在這些明亮空曠的地方設置鼠餌站,是因為這樣子客戶很容易就看到,他們才會知道我們有設置器材,有做事。
原來如此……本末倒置了好嗎幹!人家找我們來是要處理鼠害,不是為了欣賞精美的器材啦!就算鼠餌站設得跟擺陣一樣,老鼠不會中就是不會中,不如說放了一堆裝置結果鼠害照樣發生,這樣反而更令人火大吧?
還好有阻止這件事,不然為了這個業務,臉都丟光了。
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打造垂直貫穿OT、IT層的AIoT智能工廠
2021-03-10 11:55 聯合新聞網 / CTimes零組件
【作者: 台達機電事業群】
提到AIoT,多數人最先想到的就是AI運算與物聯網(IoT)。台達以多年豐富的「智」造經驗和深厚的軟、硬體實力,從不同的角度切入AIoT的應用,深度剖析如何從設備的控制、感測導入AI和IIoT技術,真正打造貫穿設備層(OT)和資訊層(IT)的AIoT整合方案,並透過自身成功經驗,協助客戶落實AIoT的建置升級。
在各行業數位轉型的時代,設備、製程、產線正在不斷的進步,各種過去可度量的、不可度量的資料和記錄,都在快速地轉化成數位資訊,進而產生大量的數據。為了收集這些數據資料,物聯網的需求也日益提高。
此外,除了收集數據,後續還需進行逐一分析、歸納、解析,產生有效的系統化資訊提供給執行單位做為決策判斷。然而現代設備日益精密,資訊量的成長速度遠超出人類可以學習判斷的能力,因此造就人工智慧(AI)的發展應用。當AI與物聯網(IoT)結合,即形成謂的AIoT(AI + IoT)。
隨著近年智能製造潮流引領工廠、產線、設備升級,AIoT已從概念開始落地應用。台達已針對設備聯網推出許多軟硬體產品,也將相關技術和設備導入自家產線,打造數位化、可視化的機台與產線。在AI方面,台達也已成功將AI技術應用在外觀檢測、馬達異音辨別和檢測,大幅將漏檢率降至趨近於零。透過聯網,可將AI檢測know-how快速複製到不同產線、廠區,後續亦持續推廣至其他的應用需求。
但要真正落實AIoT,必須從工廠中最小的單位 – 設備的控制、感測元件開始導入。而其中AI、IIoT(Industrial IoT;工業物聯網)分別扮演不同的角色、發揮各自功能,並串連、整合成一體化的方案。
串連數位及物理世界 打造虛實整合的工業物聯網
IoT可說是AIoT的基礎。在智慧工廠的應用領域中,整體系統的可靠度及響應速度要求較高,所應用的物聯網平台需加上工業應用規範,因而被稱為工業物聯網、即所謂的IIoT。
不論是1989年的CIM(Computer Integrated Manufacturing)參考模式,還是2011年工業4.0 (Reference Architecture Model for Industrial 4.0;RAMI 4.0),要完成工廠數位轉型,最基礎的仍是車間的數位化。經由各種IT技術將生產及檢量測設備所輸出的資訊收集與分析,產生有效的決策資訊,提高工廠的管理能力,減少不必要的人力、物料成本浪費,將投資效益最大化。
製造型企業的數位轉型,需要將資訊流貫穿車間的垂直及水平二個面向:在垂直面向,包含最基礎的工控元件、製程設備、數據收集、向上串接製造執行系統(MES);而水平面向則涵蓋整個製造流程,由ERP訂單轉工單至最終的成品出貨。要整合這垂直及水平的資訊,IIoT是最重要的關鍵。
在工廠製造產品的過程中,設備層(Operation Technology;OT)會大量產生各式的資訊,最主要的包括:製程的動態資料(Process Data),例如生產過程履歷、機台工程參數(Engineering Data),以及資產的靜態資料(Asset Data),例如機台設定參數、在製品的檢量測結果等。
至於串連IT與OT層,需要由工控元件的連線能力(Connectivity)開始探討,包含感測元件、驅動元件、運動控制、工業用通訊模組等。將這些具有連線能力的工控元件,透過自動化整合的流程實現標準化、規範化,並連結至工業物聯網平台,才能為實現智慧工廠的打下基礎,進一步走向工業4.0虛實整合。
IIoT與AI加值 打造智慧工廠
眾所周知,在AI應用領域需要大量的資料收集、運算分析。各大IT公司,如Microsoft、Amazon、Google等都投入大量的資源,在自家的雲端平台上打造AI解決方案,希望可以在IoT平台提供更多的加值服務,建構自己的AIoT生態圈。
台達亦導入AI和IoT在許多工廠製程,真正實現先進智能製造。舉例來說,台達將AI運算建構在IIoT平台上,成功應用在被動元件的AOI六面檢測,加上即時的在線AI影像識別技術,實現AOI機台自我學習,精準判斷、快速響應,識別速度達毫秒等級、正確率在99.5%以上,並為客戶實現零漏檢要求。
此外,在面板業的應用領域,利用AI技術能夠精準分類各製程段超過50種之上的缺陷(Defect),取代約60%人工複檢,解決人力不足、檢驗品質不穩定的問題。台達不斷擴大AI相關技術的應用,如前述在風扇 / 馬達等異音驗測等頗具成效。
垂直貫穿的AIoT
當業界將目光聚焦在AI、數據、聯網等上層管理時,台達透過自身實戰經驗,從不同的角度來解析AIoT。根據台達的觀點,要實現AIoT,除了人工智慧、物聯網平台等關鍵技術之外,更重要的是感測元件的連線能力(Connectivity),可以讓現場設備實現第一層的智能化和優化。
在設備、裝置(Device)上加上各種感測元件,收集大量的資料,將資料傳到雲端(Cloud)或地端(Edge)的物聯網系統,而後利用系統中的AI進行運算、分析,再將結果回饋至設備本身的運動控制元件,達到機台自我學習、自我調試,運作時可以更快、更好的適應各式使用場景。
附圖:圖一 : 隨著近年智能製造潮流引領工廠、產線、設備升級,AIoT已從概念開始落地應用。(source:台達)
圖二 : 台達IIoT與AI整合應用方案架構(source:台達)
圖三 : 台達將AI技術應用在風扇檢測,為客戶實現零漏檢要求。(source:台達)
資料來源:https://udn.com/news/story/6903/5307184?from=udn-relatednews_ch1015
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迎接終端AI新時代:讓運算更靠近資料所在
作者 : Andrew Brown,Strategy Analytics
2021-03-03
資料/數據(data)成長的速度越來越快。據估計,人類目前每秒產出1.7Mb的資料。智慧與個人裝置如智慧型手機、平板電腦與穿戴式裝置不但快速成長,現在我們也真正目睹物聯網(IoT)的成長,未來連網的裝置數量將遠遠超越地球的人口。
這包括種類繁多的不同裝置,像是智慧感測器與致動器,它們可以監控從震動、語音到視覺等所有的東西,以及幾乎大家可以想像到的所有東西。這些裝置無所不在,從工廠所在位置到監控攝影機、智慧手錶、智慧家庭以及自主性越來越高的車輛。隨著我們企圖測量生活週遭數位世界中更多的事物,它們的數量將持續爆炸性成長。
資料爆量成長,讓許多企業把資料從內部部署運作移到雲端。儘管集中到雲端運算的性質,在成本與資源效率、彈性與便利性有它的優點,但也有一些缺點。由於運算與儲存在遠端進行,來自終端、也就是那些在網路最邊緣裝置的資料,需要從起始點經過網際網路或其他網路,來到集中式的資料中心(例如雲端),然後在這裡處理與儲存,最後再傳回給用戶。
對於一些傳統的應用,這種方式雖然還可以接受,但越來越多的使用場景就是無法承受終端與雲端之間,資訊被接力傳遞產生的延遲。我們必須即時做出決策,網路延遲要越小越好。基於這些原因,開始有人轉向終端運算;越來越多人轉而使用智慧終端,而去中心化的程度也越來越高。此外,在這些即時應用中產生的龐大資料量,意味著處理與智慧必須在本地以分散的方式進行。
與資料成長連袂而來的,是人工智慧與機器學習(ML)也朝終端移動,並且越來越朝終端本身移動。大量來自真實世界的資訊,需要用ML的方式來進行詮釋與採取行動。透過AI與ML,是以最小的延遲分析影像、動作、影片或數量龐大的資料,唯一可行且合乎成本效益的方式。運用AI與ML的演算法與應用將在邊緣運作,在未來還將會直接在終端裝置上進行。
資料正在帶動從集中化到分散化的轉變
隨著資訊科技市場逐漸發展與成熟,網路的設計以及在其運作的所有裝置,也都跟著進化。全盛時期從服務數千個小型客戶端的主機,一直到客戶端伺服器模型中使用的越來越本地化的個人電腦運算效能,基礎架構持續重組與最佳化,以便更貼近網路上的裝置以及符合運作應用的需求。這些需求包含檔案存取與資料儲存,以及資料處理的需求。
智慧型手機與其他行動裝置的爆炸性成長,加上物聯網的快速成長,促使我們需要為如何讓資產進行最佳的部署與安排進行評估。而影響這個評估的因素,包括網路的可用性、安全性、裝置的運算力,以及把資料從終端傳送到儲存設備的相關費用,近來也已轉向使用分散式的運算模型。
從邊緣到終端:AI與ML改變終端典範
在成本、資源效率、彈性與便利性等方面,雲端有它的優點,裝置數量的急遽增加(如圖2),將導致資料產出量大幅增加。這些資料大部份都相當複雜且非結構化的,這也是為何企業只會分析1%~12% 的資料的原因之一。把大量非結構化的資料送到雲端的費用相當高、容易形成瓶頸,而且從能源、頻寬與運算力角度來看,相當沒有效率。
在終端執行進階處理與分析的能力,可協助為關鍵應用降低延遲、減少對雲端的依賴,並且更好地管理物聯網產出的巨量資料。
終端AI:感測、推論與行動
在終端部署更多智慧的主要原因之一,是為了創造更大的敏捷性。終端裝置處於網路的最邊緣與資料產生的地方,可以更快與更準確地做出回應,同時免除不必要的資料傳輸、延遲與資料移動中的安全風險,可以節省費用。
處理能力與神經網路的重大進展,正協助帶動終端裝置的新能力,另一股驅動力則是對即時資訊、效率(傳送較少的資訊到雲端)、自動化與在多數情況下,對近乎即時回應的需求。這是一個三道步驟的程序:傳送資料、資料推論(例如依據機器學習辨識影像、聲音或動作),以及採取行動(如物件是披薩,冰箱的壓縮機發出正常範圍外的聲音,因此發出警告)。
感測
處理器、微控制器與感測器產生的資料量相當龐大。例如,自駕車每小時要搜集25GB的資料。智慧家庭裝置、智慧牙刷、健身追蹤器或智慧手錶持續進化,並且與以往相比,會搜集更多的資料。
它們搜集到的資料極具價值,但每次都從各個終端節點把資料推回給雲端,數量又會過多。因此必須在終端進行處理。倘若部份的作業負載能在終端本身進行,就可以大幅提升效率。
推論
終端搜集到的資料是非結構性的。當機器學習從資料擷取到關聯性時,就是在進行推論。這表示使用AI與ML工具來幫忙訓練裝置辨識物件。拜神經網路的進展之賜,機器學習工具越來越能訓練物件以高度的精準度辨識影像、聲音與動作,這對體積越來越小的裝置,極為關鍵。
例如,圖4顯示使用像ONNX、PyTorch、Caffe2、Arm NN或 Tensorflow Lite 等神經網路工具,訓練高效能的意法半導體(ST)微控制器(MCU),以轉換成最佳化的程式碼,讓MCU進行物件辨識(這個的情況辨識對象是影像、聲音或動作)。更高效能的MCU越來越常利用這些ML工具來辨識動作、音訊或影像,而且準確度相當高,而我們接下來馬上就要對此進行檢視。這些動作越來越頻繁地從邊緣,轉移到在終端運作的MCU本身。
行動
資料一旦完成感測與推論後,結果就是行動。這有可能是回饋簡單的回應(裝置是開啟或關閉),或針對應用情況進行最佳化(戴耳機的人正在移動中,因此會針對穩定度而非音質進行最佳化),或是回饋迴路(根據裝置訓練取得的機器學習,輸送帶若發出聲音,顯示它可能歪掉了)。物聯網裝置將會變得更複雜且更具智慧,因為這些能力提升後,運算力也會因此增加。在我們使用新的機器學習工具後,一些之前在雲端或終端完成的關鍵功能,將可以移到終端本身的內部進行。
終端 AI:千里之行始於足下
從智慧型手機到車輛,今日所有電子裝置的核心都是許多的處理器、微控制器與感測器。它們執行各種任務,從最簡單到最複雜,並需要各式各樣的能力。例如,應用處理器是高階處理器,它們是為行動運算、智慧型手機與伺服器設計;即時處理器是為例如硬碟控制、汽車動力傳動系統,與無線通訊的基頻控制使用的非常高效能的處理器,至於微控制器處理器的矽晶圓面積則小了許多,能源效率也高出很多,同時擁有特定的功能。
這意味著利用ML工具訓練如MCU等較不複雜元件來執行的動作,之前必須透過威力更強大的元件才能完成,但現在邊緣與雲端則是理想的場所。這將讓較小型的裝置以更低的延遲執行更多種類的功能,例如智慧手錶、健康追蹤器或健康照護監控等穿戴式裝置。
隨著更多功能在較小型的終端進行,這將可以省下資源,包括資料傳輸費用與能源費用,同時也會產生極大的環境衝擊,特別是考量到全球目前已有超過200億台連網裝置,以及超過2,500億顆MCU(根據Strategy Analytics統計數據)。
TinyML、MCU與人工智慧
根據Google的TesnsorFlow 技術主管、同時也是深度學習與TinyML領域的指標人物 Pete Warden 表示:「令人相當興奮的是,我還不知道我們將如何使用這些全新的裝置,特別是它們後面代表的科技是如此的吸引人,我無法想像那些即將出現的全新應用。」
微型機器學習(TinyML)的崛起,已經催化嵌入式系統與機器學習結合,而兩者傳統上大多是獨立運作的。TinyML 捨棄在雲端上運作複雜的機器學習模型,過程包含在終端裝置內與微控制器上運作經過最佳化的模式識別模型,耗電量只有數毫瓦。
物聯網環境中有數十億個微型裝置,可以為各個產業提供更多的洞察與效率,包括消費、醫療、汽車與工業。TinyML 獲得 Arm、Google、Qualcomm、Arduino等業者的支持,可望改變我們處理物聯網資料的方式。
受惠於TinyML,微控制器搭配AI已經開始增添各種傳統上威力更強大的元件才能執行的功能。這些功能包括語音辨識(例如自然語言處理)、影像處理(例如物件辨識與識別),以及動作(例如震動、溫度波動等)。啟用這些功能後,準確度與安全性更高,但電池的續航力卻不會打折扣,同時也考量到各種更微妙的應用。
儘管之前提到的雲端神經網路框架工具,是取用這個公用程式最常用的方法,但把AI函式庫整合進MCU,然後把本地的AI訓練與分析能力插入程式碼中也是可行的。這讓開發人員依據從感測器、麥克風與其他終端嵌入式裝置取得的訊號導出資料模式,然後從中建立模型,例如預測性維護能力。
如Arm Cortex-M55處理器與Ethos U55微神經處理器(microNPU),利用CMSIS-DSP與CMSIS-NN等常見API來簡化程式碼的轉移性,讓MCU與共同處理器緊密耦合以加速AI功能。透過推論工具在低成本的MCU上實現AI功能並符合嵌入式設計需求極為重要,原因是具有AI功能的MCU有機會在各種物聯網應用中轉變裝置的設計。
AI在較小型、低耗電與記憶體受限的裝置中可以協助的關鍵功能,我們可以把其精華歸納至我們簡稱為「3V」的三大領域:語音(Voice,如自然語言處理)、視覺(Vision,如影像處理)以及震動(Vibration,如處理來自多種感測器的資料,包括從加速計到溫度感測器,或是來自馬達的電氣訊號)。
終端智慧對「3V」至關重要
多數的物聯網應用聚焦在一些特定的領域:基本控制(開/關)、測量(狀態、溫度、流量、噪音與震動、濕度等)、資產的狀況(所在地點以及狀況如何?),以及安全性功能、自動化、預測性維護以及遠端遙控(詳見圖 6)。
Strategy Analytics的研究顯示,許多已經完成部署或將要部署的物聯網B2B應用,仍然只需要相對簡單的指令,如基本的開/關,以及對設備與環境狀態的監控。在消費性物聯網領域中,智慧音箱的語音控制AI已經出現爆炸性成長,成為智慧家庭指令的中樞,包括智慧插座、智慧照明、智慧攝影機、智慧門鈴,以及智慧恆溫器等。消費性裝置如藍牙耳機現在已經具備情境感知功能,可以依據地點與環境,在音質優先與穩定度優先之間自動切換。
如同我們檢視的結果,終端AI可以在「3V」核心領域提供價值,而它觸及的許多物聯網領域,遍及B2B與B2C的應用:
震動:包含來自多種感測器資料的處理,從加速計感測器到溫度感測器,或來自馬達的電氣訊號。
視覺:影像與影片辨識;分析與識別靜止影像或影片內物件的能力。
語音:包括自然語言處理(NLP)、瞭解人類口中說出與寫出的語言的能力,以及使用人類語言與人類交談的能力-自然語言產生(NLG)。
垂直市場中有多種可以實作AI技術的使用場景:
震動
可以用來把智慧帶進MCU中的終端AI的進展,有各式各樣的不同應用領域,對於成本與物聯網裝置與應用的效用,都會帶來衝擊。這包括我們在圖6中點出的數個關鍵物聯網應用領域,包括:
溫度監控;
壓力監控;
溼度監控;
物理動作,包括滑倒與跌倒偵測;
物質檢測(漏水、瓦斯漏氣等) ;
磁通量(如鄰近感測器與流量監控) ;
感測器融合(見圖7);
電場變化。
一如我們將在使用場景單元中檢視的,這些能力有許多可以應用在各種被普遍部署的物聯網應用中。
語音
語音是進化的產物,也是人類溝通非常有效率的方式。因此我們常常想要用語音來對機器下指令,也不令人意外;聲音檢測是持續成長的類別。語音啟動在智慧家庭應用中很常見,例如智慧音箱,而它也逐漸成為啟動智慧家庭裝置與智慧家電的語音中樞,如電視、遊戲主機與其他新的電器。
在工業環境中,供車床、銑床與磨床等電腦數值控制(CNC)機器使用的電腦語音引擎正方興未艾。iTSpeex的ATHENA4是第一批專為這些產品設計的語音啟動作業系統。這些產品往往因為安全原因,有離線語音處理的需求,因此終端 AI 語音發展在這裡也創造出有趣的機會。用戶可以指示機器執行特定的運作,並從機器手冊與工廠文件,立即取用資訊。
語音整合在車輛中也相當關鍵。OEM 代工廠商持續對車載娛樂系統中的語音辨識系統,進行大量投資。語音有潛力成為最安全的輸入模式,因為它可以讓駕駛的眼睛持續盯著道路,而雙手仍持續握著方向盤。
對於使用觸控螢幕或硬體控制器通常需要多道步驟的複雜任務,語音辨識系統特別能勝任。這些任務包括輸入文字簡訊、輸入目的地、播放特定歌曲或歌曲子集,以及選擇廣播電台頻道。其他的服務包含如拋錨服務(或bCall)與禮賓服務。
視覺
正如我們之前已經檢視過,終端 AI 提供視覺領域全新的機會,特別是與物件檢測及辨識相關。這可能包括觀察生產線的製造瑕疵,以及找出自動販賣機需要補貨的庫存。其他實例包括農業應用,例如依據大小與品質為農產品分級。
曳引機裝上機器視覺攝影機後,我們幾乎可以即時檢測出雜草。雜草冒出後,AI可以分類雜草並估算它對農產收穫的潛在威脅。這讓農民可以鎖定特定的雜草,並打造客製的除草解決方案。機器視覺然後可以檢測除草劑的效用,並找出農地中仍具抗藥性的殘餘雜草。
使用場景
預測性維護工具已經從擷取與比較震動的量測資料,進化到提出即時的資產監控。藉由連接物聯網感測器裝置與維護軟體,我們也可能做到遠端監控。
震動分析
這種類型的預測性維護在旋轉型機器密集的製造工廠裡,相當常見。震動分析可以揭露鬆脫、不平衡、錯位與軸承磨損等狀況。例如,把震動計量器接上靠近選煤廠離心泵浦內部承軸處,就可以讓工程師建立起正常震動範圍的基線。超出這個範圍的震動,可能顯示滾珠軸承出現鬆動,需要更換。
磁感測器融合
磁感測器利用磁性浮筒與一系列可以感應並與液體表面一起移動的感測器,測量液面的高低。所有的這些應用都使用一個固定面上的磁感測器,它與附近平面的磁鐵一起作動,與這個磁鐵相對應的感測器也會移動。
聲學分析(聲音)
與震動分析相似,聲測方位分析也是供潤滑技師使用,主要是專注在主動採取潤滑措施。這意味我們可以避免移動設備時產生的過度磨損,否則會為了修理造成代價高昂的停機。實際的例子可能包括測量輸送皮帶的承軸狀況。出現過度磨損時,承軸會因為潤滑不足或錯位出現故障,可能造成整個生產流程的中斷。
聲學分析(超音波)
聲音聲學分析雖然可以用來進行主動與預測性維護,超音波聲學分析卻只能用於預測性維護。它可以在超音波範圍內找出與機器摩擦及壓力相關的聲音,並使用在會發出較細微聲音的電氣設備與機器設備。我們可以說這一類型的分析與震動或油量分析相比,更可以預測即將出現的故障。目前它部署起來比其他種類的預防性維護花費較高,但終端 AI 的進展可以促成這種細微層級的聲學檢測,大幅降低部署的費用。
熱顯影
熱顯影利用紅外線影像來監控互動機器零件的溫度,讓任何異常情況很快變得顯而易見。具備終端 AI 能力的裝置,可以長期檢測微細的變化。與其他對事故敏感的監視器一樣,它們會觸發排程系統,自動採取適當的行動來預防零件故障。
消費者與智慧家庭
將語音運用在消費者與智慧家庭,是最常看到的場景之一。這包括智慧型手機與平板電腦上、未包含電話整合功能的裝置,例如螢幕尺寸有限的穿戴式裝置。這類型的裝置包含智慧手錶與健康穿戴式裝置,可以為各種功能提供免動手的語音啟動。像 Amazon 的 Echo 或 Google 的 Home 等智慧音箱市場的成長,說明消費者對於可接收與提供語音互動等現有裝置的強勁需求,與日俱增。
消費者基於各種理由使用智慧音箱,最常見的使用場景為:
聽音樂;
控制如照明等智慧家庭裝置;
取得新聞與天氣預報的更新;
建立購物與待辦事項清單。
除了像智慧音箱與智慧電視等消費裝置,智慧家庭裝置語音的使用,也顯現相當的潛力。諸如連網門鈴(如 ring.com)等裝置與連網的煙霧偵測器(例如 Nest Protect 煙霧與一氧化碳警報)目前都已上市可供消費者選購,它們結合了語音與視覺的感測器融合功能以及運動檢測。有了連網的煙霧偵測器,裝置在偵測到煙霧或一氧化碳時,可以發出語音警告。
終端 AI 為強化這些能力提供了全新機會,而且常常結合震動(動作)、視覺與語音控制。例如,增加姿態辨識來控制例如電視等家電,或是把語音控制嵌入白色家電,即是以最低成本強化功能性最直接的方式。
健康照護
用來發現醫護資訊的 AI 驅動終端裝置的應用,將為病況的治療與診斷,提供更多的價值。這種資訊可能是資料,也可能是影像、影片以及說出的話,我們可以透過 AI 進行型態與診斷分析。這些資料將引發全新、更有效的治療方法,為整個產業節省成本。受惠於終端 AI 的進展,像 Google Duplex 等語音系統的複雜性將會降低。例如門診預約等勞力密集的工作,也可以轉換成 AI 活動。利用自然語言語音來延伸 AI 的使用,也可以把 AI 用在第一線的病人診斷,然後再由醫師接手提供諮詢。
其他健康照護實例包括像 Wewalk5 等物件,這是一個供半盲與全盲人員使用的智慧拐杖。它使用感測器來檢測胸口水平以上的物件,並搭配 Google Maps 與 Amazon Alexa 等 app,方便使用者提出問題。
結論
由於連網的終端裝置數量越來越多,這個世界也越來越複雜。連接到網際網路的裝置已經超過 300 億個,而微控制器的數量也超過 2,500 億,每年還會增加約 300 億個。越來越多的程序開始進行自動化,不過,把大量資料傳送到雲端涉及的延遲以及邊緣運算的額外費用,意味著許多全新、令人興奮且引人矚目的物聯網使用場景,可能無法開花結果。
解決這些挑戰的答案,並不是為雲端資料中心持續增添運算力。降低出現在邊緣的延遲雖然會有幫助,但不會解決日益分散的世界的所有挑戰。我們需要把智能應用到基礎架構中。
儘管為終端裝置增添先進的運算能力在十年前仍不可行,TinyML 技術近來的提升,已經讓位處相當邊緣的裝置 (也就是終端本身)增添智能的機會大大改觀。在終端增加運算與人工智慧能力,可以讓我們在源頭搜集到更多更具關聯性與相關的資訊。隨著裝置與資料的數量持續攀升,在源頭掌握情境化與具關聯性的資料,具有極大的價值,並將開啟全新的使用場景與營收機會。
終端裝置的機器學習,可以促成全新的終端 AI 世界。新的應用場景正在崛起,甚至跳過傳送大量資料的需求,因而紓解資料傳輸的瓶頸與延遲,並在各種作業環境中創造全新機會。終端 AI 將為我們開啟一個充滿全新機會與應用場景的世界,其中還有很多我們現在想像不到的機會。
附圖:圖1:從集中式到分散式運算的轉變。
(資料來源:《The End of Cloud Computing》,by Peter Levine,Andreessen Horowitz)
圖2:全球上網裝置安裝量。
(資料來源:Strategy Analytics)
圖3:深度學習流程。
圖4:MCU的視覺、震動與語音。
(資料來源:意法半導體)
圖5:AI 工具集執行模型轉換,以便在MCU上執行經最佳化的神經網路推論。
(資料來源:意法半導體)
圖6:物聯網企業對企業應用的使用-目前與未來。
(資料來源:Strategy Analytics)
圖7:促成情境感知的感測器融合。
(資料來源:恩智浦半導體)
資料來源:https://www.eettaiwan.com/20210303nt31-the-dawn-of-endpoint-ai-bringing-compute-closer-to-data/?fbclid=IwAR0JTRpNsJUl-DmSNpfIcymGQpkQaUgXixEaczwDpELxGCaCeJpkTyoqUtI
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頁面設定管理員 PAGESETUP
● 配置 \ 配置 \ 頁面設定
● 控制每個新配置的頁面配置、出圖設備、圖紙大小以及其他設定。
● 頁面設置:顯示目前的頁面設置、將其他頁面設置做為目前的頁面設置、建立新頁面設置、修改既有的頁面設置、從其他圖面匯入頁面設置。
● 目前的頁面設置:顯示套用到目前配置的頁面設置。
● 「頁面設置」清單:列示可套用到目前配置或者發佈圖紙集時可用的頁面設置。將列示圖面中可用的具名頁面設置與配置。套用了具名頁面設置的配置用星號括住,該具名頁面設置用括號括住﹔例如,*Layout 1 (System Scale-to-fit)*。
● 設為目前的:將所選頁面設置設定為目前配置的目前頁面設置。您無法將目前配置設定為目前頁面設置。「設為目前的」不適用於圖紙集。
● 新建:顯示「新頁面設置」對話方塊,您可以在其中輸入新頁面設置的名稱,並指定要用來做為起點的頁面設置。
● 修改:顯示「頁面設置」對話方塊,您可以在其中編輯所選頁面設置的設定。
● 「頁面設置」對話方塊:指定頁面配置和出圖設備設定。
◆ 頁面設置
★ 名稱:顯示目前頁面設置的名稱。
◆ 印表機/繪圖機:指定當出圖或發佈配置或圖紙時要使用的規劃出圖設備。
★ 名稱:列示可用的 PC3 檔或者系統印表機,您可以從中進行選取以出圖或者發佈目前配置或圖紙。設備名稱前的圖示可標識它是 PC3 檔案還是一個系統印表機。
◆ 圖紙大小:顯示選取的出圖設備可以使用的標準圖紙大小。如果選取的繪圖機不支援這個配置的所選取圖紙大小,將顯示一則警告,並且可以選取繪圖機的預設圖紙大小或自訂圖紙大小。
◆ 出圖範圍:指定要出圖的圖面區域。
★ 配置/範圍:當出圖配置時,在指定圖紙大小的可列印區域內,每個項目都將出圖,原點從配置中的 0,0 開始算起。當從「模型」配置出圖時,將出圖由格線限制定義的整個圖面區域。如果目前的視埠不會顯示平面視圖,則這個選項和「實際範圍」選項的效果相同。
★ 實際範圍:針對圖面內目前含有物件的空間部分來予以出圖。目前配置中的所有幾何圖形均會出圖。並且可能重生此圖面,以在出圖前重新計算實際範圍。
★ 顯示:將目前配置中目前視埠中的視圖予以出圖。
★ 視圖:使用 VIEW 指令出圖先前儲存的視圖。
★ 窗選:出圖您指定的圖面的任何部分。當您指定要出圖區域的兩個角點時,「窗選」按鈕將變為可用。
◆ 出圖偏移:根據「指定出圖偏移,相對於」選項 (在「選項」對話方塊中「出圖與發佈」頁籤內) 中的設定,指定出圖範圍相對於可列印區左下角或圖紙邊的偏移。「頁面設置」對話方塊的「出圖偏移」區域顯示指定的出圖偏移選項 (用括號括住)。
★ 置中出圖:自動計算 X 偏移值與 Y 偏移值,以將出圖置於圖紙中央。
★ X:相對於「出圖偏移定義」選項的設定,指定 X 軸方向上的出圖原點。
★ Y:相對於「出圖偏移定義」選項的設定,指定 Y 軸方向上的出圖原點。
◆ 「出圖比例」:控制相對於出圖單位的圖面單位大小。如果在「出圖範圍」內指定「配置」選項,則無論在「比例」中指定的設定為何,配置均會按 1:1 出圖。
★ 單位:指定等於指定的英吋數、公釐數或像素數的單位數。
★ 調整線粗比例:依出圖比例來調整線粗比例。通常,「線粗」可指定輸出物件的線寬,並以線寬大小來輸出,而與出圖比例無關。
◆ 出圖型式表 (圖筆指定):設定出圖型式表、編輯出圖型式表,或建立新出圖型式表。
★ 名稱:顯示指定給目前「模型」頁籤或配置頁籤的出圖型式表,並提供目前可用出圖型式表的清單。
★ 顯示出圖型式:控制指定給物件的出圖型式的性質是否顯示在螢幕上。
◆ 描影視埠選項:指定描影或彩現視埠的出圖方式,並決定它們的解析度等級與每英吋的點數 (dpi)。
★ 描影出圖:
▲ 依顯示:依物件在螢幕上的顯示方式出圖物件。
▲ 線架構:無論物件在螢幕上以何種方式顯示,均以線架構方式出圖物件。
▲ 隱藏: 出圖物件時移除隱藏線。
▲ 3D 隱藏:無論物件在螢幕上以何種方式顯示,出圖物件時均套用「3D 隱藏」視覺型式。
▲ 3D 線架構:無論物件在螢幕上以何種方式顯示,出圖物件時均套用「3D 線架構」視覺型式。
▲ 概念:無論物件在螢幕上以何種方式顯示,出圖物件時均套用「概念」視覺型式。
▲ 擬真:無論物件在螢幕上以何種方式顯示,出圖物件時均套用「擬真」視覺型式。
▲ 彩現:無論物件在螢幕上以何種方式顯示,均以彩現的方式出圖物件。
★ 品質:
▲ 草圖:將彩現與描影模型空間視圖設定為以線架構方式出圖。
▲ 預覽:將彩現與描影模型空間視圖的出圖解析度設定為目前設備解析度的四分之一,且不超過 150 dpi。
▲ 正常:將彩現與描影模型空間視圖的出圖解析度設定為目前設備解析度的二分之一,且不超過 300 dpi。
▲ 簡報:將彩現與描影模型空間視圖的出圖解析度設定為目前設備解析度,且不超過 600 dpi。
▲ 最大值:將彩現與描影模型空間視圖的出圖解析度設定為目前設備解析度,且無最大值限制。
▲ 自訂:將彩現與描影模型空間視圖的出圖解析度設定為您在「DPI」方塊中指定的解析度設定,且不超過目前設備解析度。
★DPI:指定彩現或描影視圖的每英吋點數,最高可為目前出圖設備解析度的最大值。
◆ 出圖選項:指定線粗、透明度、出圖型式、描影出圖與物件出圖次序的選項。
★ 出圖物件線粗:指定是否要將指定給物件與圖層的線粗出圖。
★ 出圖透明度:指定是否出圖物件透明度。僅應在出圖具有透明度物件的圖面時使用此選項。
★ 以出圖型式出圖:指定是否要出圖套用到物件與圖層上的出圖型式。
★ 最後出圖圖紙空間:先出圖模型空間幾何圖形。通常,圖紙空間幾何圖形會在模型空間幾何圖形之前出圖。
★ 隱藏圖紙空間物件:指定 HIDE 作業是否要套用到圖紙空間視埠中的物件。此選項僅可用於配置頁籤。此設定將反映在出圖預覽中,但不會反映在配置中。
◆ 圖面方位:指定支援橫式或直式方位的繪圖機的圖紙上的圖面方位。
★ 直式:調整圖面方位並出圖圖面,使圖紙的短邊做為頁面的頂端。
★ 橫式:調整圖面方位並出圖圖面,使圖紙的長邊做為頁面的頂端。
★ 上下顛倒出圖:上下顛倒定位和出圖圖面。
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頁面設定管理員 PAGESETUP
● 配置 \ 配置 \ 頁面設定
● 控制每個新配置的頁面配置、出圖設備、圖紙大小以及其他設定。
● 頁面設置:顯示目前的頁面設置、將其他頁面設置做為目前的頁面設置、建立新頁面設置、修改既有的頁面設置、從其他圖面匯入頁面設置。
● 目前的頁面設置:顯示套用到目前配置的頁面設置。
● 「頁面設置」清單:列示可套用到目前配置或者發佈圖紙集時可用的頁面設置。將列示圖面中可用的具名頁面設置與配置。套用了具名頁面設置的配置用星號括住,該具名頁面設置用括號括住﹔例如,*Layout 1 (System Scale-to-fit)*。
● 設為目前的:將所選頁面設置設定為目前配置的目前頁面設置。您無法將目前配置設定為目前頁面設置。「設為目前的」不適用於圖紙集。
● 新建:顯示「新頁面設置」對話方塊,您可以在其中輸入新頁面設置的名稱,並指定要用來做為起點的頁面設置。
● 修改:顯示「頁面設置」對話方塊,您可以在其中編輯所選頁面設置的設定。
● 「頁面設置」對話方塊:指定頁面配置和出圖設備設定。
◆ 頁面設置
★ 名稱:顯示目前頁面設置的名稱。
◆ 印表機/繪圖機:指定當出圖或發佈配置或圖紙時要使用的規劃出圖設備。
★ 名稱:列示可用的 PC3 檔或者系統印表機,您可以從中進行選取以出圖或者發佈目前配置或圖紙。設備名稱前的圖示可標識它是 PC3 檔案還是一個系統印表機。
◆ 圖紙大小:顯示選取的出圖設備可以使用的標準圖紙大小。如果選取的繪圖機不支援這個配置的所選取圖紙大小,將顯示一則警告,並且可以選取繪圖機的預設圖紙大小或自訂圖紙大小。
◆ 出圖範圍:指定要出圖的圖面區域。
★ 配置/範圍:當出圖配置時,在指定圖紙大小的可列印區域內,每個項目都將出圖,原點從配置中的 0,0 開始算起。當從「模型」配置出圖時,將出圖由格線限制定義的整個圖面區域。如果目前的視埠不會顯示平面視圖,則這個選項和「實際範圍」選項的效果相同。
★ 實際範圍:針對圖面內目前含有物件的空間部分來予以出圖。目前配置中的所有幾何圖形均會出圖。並且可能重生此圖面,以在出圖前重新計算實際範圍。
★ 顯示:將目前配置中目前視埠中的視圖予以出圖。
★ 視圖:使用 VIEW 指令出圖先前儲存的視圖。
★ 窗選:出圖您指定的圖面的任何部分。當您指定要出圖區域的兩個角點時,「窗選」按鈕將變為可用。
◆ 出圖偏移:根據「指定出圖偏移,相對於」選項 (在「選項」對話方塊中「出圖與發佈」頁籤內) 中的設定,指定出圖範圍相對於可列印區左下角或圖紙邊的偏移。「頁面設置」對話方塊的「出圖偏移」區域顯示指定的出圖偏移選項 (用括號括住)。
★ 置中出圖:自動計算 X 偏移值與 Y 偏移值,以將出圖置於圖紙中央。
★ X:相對於「出圖偏移定義」選項的設定,指定 X 軸方向上的出圖原點。
★ Y:相對於「出圖偏移定義」選項的設定,指定 Y 軸方向上的出圖原點。
◆ 「出圖比例」:控制相對於出圖單位的圖面單位大小。如果在「出圖範圍」內指定「配置」選項,則無論在「比例」中指定的設定為何,配置均會按 1:1 出圖。
★ 單位:指定等於指定的英吋數、公釐數或像素數的單位數。
★ 調整線粗比例:依出圖比例來調整線粗比例。通常,「線粗」可指定輸出物件的線寬,並以線寬大小來輸出,而與出圖比例無關。
◆ 出圖型式表 (圖筆指定):設定出圖型式表、編輯出圖型式表,或建立新出圖型式表。
★ 名稱:顯示指定給目前「模型」頁籤或配置頁籤的出圖型式表,並提供目前可用出圖型式表的清單。
★ 顯示出圖型式:控制指定給物件的出圖型式的性質是否顯示在螢幕上。
◆ 描影視埠選項:指定描影或彩現視埠的出圖方式,並決定它們的解析度等級與每英吋的點數 (dpi)。
★ 描影出圖:
▲ 依顯示:依物件在螢幕上的顯示方式出圖物件。
▲ 線架構:無論物件在螢幕上以何種方式顯示,均以線架構方式出圖物件。
▲ 隱藏: 出圖物件時移除隱藏線。
▲ 3D 隱藏:無論物件在螢幕上以何種方式顯示,出圖物件時均套用「3D 隱藏」視覺型式。
▲ 3D 線架構:無論物件在螢幕上以何種方式顯示,出圖物件時均套用「3D 線架構」視覺型式。
▲ 概念:無論物件在螢幕上以何種方式顯示,出圖物件時均套用「概念」視覺型式。
▲ 擬真:無論物件在螢幕上以何種方式顯示,出圖物件時均套用「擬真」視覺型式。
▲ 彩現:無論物件在螢幕上以何種方式顯示,均以彩現的方式出圖物件。
★ 品質:
▲ 草圖:將彩現與描影模型空間視圖設定為以線架構方式出圖。
▲ 預覽:將彩現與描影模型空間視圖的出圖解析度設定為目前設備解析度的四分之一,且不超過 150 dpi。
▲ 正常:將彩現與描影模型空間視圖的出圖解析度設定為目前設備解析度的二分之一,且不超過 300 dpi。
▲ 簡報:將彩現與描影模型空間視圖的出圖解析度設定為目前設備解析度,且不超過 600 dpi。
▲ 最大值:將彩現與描影模型空間視圖的出圖解析度設定為目前設備解析度,且無最大值限制。
▲ 自訂:將彩現與描影模型空間視圖的出圖解析度設定為您在「DPI」方塊中指定的解析度設定,且不超過目前設備解析度。
★DPI:指定彩現或描影視圖的每英吋點數,最高可為目前出圖設備解析度的最大值。
◆ 出圖選項:指定線粗、透明度、出圖型式、描影出圖與物件出圖次序的選項。
★ 出圖物件線粗:指定是否要將指定給物件與圖層的線粗出圖。
★ 出圖透明度:指定是否出圖物件透明度。僅應在出圖具有透明度物件的圖面時使用此選項。
★ 以出圖型式出圖:指定是否要出圖套用到物件與圖層上的出圖型式。
★ 最後出圖圖紙空間:先出圖模型空間幾何圖形。通常,圖紙空間幾何圖形會在模型空間幾何圖形之前出圖。
★ 隱藏圖紙空間物件:指定 HIDE 作業是否要套用到圖紙空間視埠中的物件。此選項僅可用於配置頁籤。此設定將反映在出圖預覽中,但不會反映在配置中。
◆ 圖面方位:指定支援橫式或直式方位的繪圖機的圖紙上的圖面方位。
★ 直式:調整圖面方位並出圖圖面,使圖紙的短邊做為頁面的頂端。
★ 橫式:調整圖面方位並出圖圖面,使圖紙的長邊做為頁面的頂端。
★ 上下顛倒出圖:上下顛倒定位和出圖圖面。
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