國際碳化矽(SiC)基板大廠即將大舉擴廠,目標降低基板成本,讓客戶用更低廉價格快速導入市場。預期目前已經通過國際大廠認證、開始穩定出貨的廠商,將最快受惠!
#第三代半導體
碳化矽基板廠商 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最讚貼文
【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間:2021/8/8
發文:NO.1290篇
大家好,我是 LEO
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❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場,宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠,目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件,鴻海董事長劉揚偉預估,2024年晶圓月產能可達1.5萬片,每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求,藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位,LEO認為這只是第一步,到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年,這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
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鴻海以代工起家,蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下,逐漸退色,一代霸主開始尋找新的舞台,跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟,意圖掌握新一代電池材料研發,與車用晶片領域—跨入第三代半導體,每一步都瞄準未來十年產業趨勢,眼光相當精準。
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台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後,終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績,上半年財報EPS $0.07元,世界先進佈局超過 4年,今年下半年才開始小批量生產,台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司,2013年成立於美國加利福尼亞州,2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品,市場趨勢成形,穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久,鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線?
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❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後,預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備,錢對鴻海來說並不困難,關鍵是「生產設備的參數」,整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」,掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型),應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型),盛新材料是國內唯一,可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司,因為它直接技轉中科院的技術與人才,就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹,免去漫長的試誤法,加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
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它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低),2.在超過2000度的長晶爐裡,精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制,用X光檢測晶體乾淨品質佳,媲美國際大廠水準,3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台,成功在5RUN完成熱場測試,製成調整,產出 6吋N型SIC晶錠,換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
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如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種,取得關鍵生產參數,掌握最上游的長晶後,包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
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❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯(FII)斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技,增產5G小型基地台與模組等產品,意圖擴張中國大陸5G設備市占率,在日本方面夏普推出小規模用5G設備,搶攻日本工廠與辦公室市場,售價是目前市價的五分之一,可望在日本市場攻城掠地。
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在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網,未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關,這跟第三代半導體又有什麼關聯呢?原來SI半絕緣型SIC它的特色是:可以提高射頻及PA元件的功率,熱傳導性與電場擊穿係數,較「矽元件」提高十倍以上的功率密度,非常適合應用在新一代5G通訊,自動駕駛交通工具,以及雷達衛星系統,LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
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❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難? 碳化矽長晶時,晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況,因為溫度高達2000度以上,打開就注定壞掉,原料都無法重覆使用,每一爐 7天才能生長 2公分厚度,SIC有 200多種晶態,要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事,等於是矇著眼睛射飛鏢,到底有多難要比較才知道,矽晶圓3~4天可以長 200公分,長晶溫度約 1400度,量產尺寸最大 12吋,碳化矽SIC長晶 7天只長2公分,溫度 2200~2500度間,目前主流為 4~6吋。
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盛新材料的良率為何比其他競爭對手高?困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
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經過 LEO的分享,相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術,所以價格差距也相當驚人,注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片,4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片,6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片,更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右,所以,同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判,也許不一定是現在,但有朝一日將成為產業界的明日之星。
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天佑台灣,疫情早日結束❤️
碳化矽基板廠商 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最佳解答
【震盪休息後更精采】
大家好,我是 LEO
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🔴《樸實無華的盤》
昨天大漲 255點
激情過後的隔天
就是這麼樸實無華
小漲 50點
《股票》卻洗來洗去
當沖客失去奮鬥目標
不過 ~~ 強勢股
總在出其不意時發動攻勢
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🔴《費半創歷史高》
半導體聯電續強 +3%
晶圓代工費繼續調漲
IC設計高價股-祥碩
收 2205元 漲停 ⊕
說明電子最上游最有戲
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🔴《第三代半導體》
震盪洗出--新飆股
第三代半導體最困難的長晶
製作成碳化矽 SiC基板
一旦成功可跟美國Cree抗衡
真的很強~太厲害了
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【一代宗師】太極
我們跟大家分享的(太極)
就在午盤 12:30發動攻勢
籌碼很輕一下子就噴漲 7%
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六月底 LEO親自去拜訪
親自去看產線-太極的子公司
【盛新材料科技】在桃園中壢
當時 23元現在已飆到34.2元
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它已經具備長晶的量產能力
4吋只是基本,良率很 OK
同樣的機台可以長4、6、8吋
不需要額外再購買機器!
偷偷告訴大家一個㊙㊙
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它的富爸爸【6125廣運】
專精自動化設備
已經開始研發【自製機台】
專利參數就掌握在自己手中了
很厲害吧~ 它還有更厲害的
經過英特爾認證的水冷散熱
這才是它的 【祕密武器】
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下面這一篇文章一定要看
【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間:2021/8/1⤵
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🔴《太極-到底會漲多遠 ?》
今年一月我們操作【漢磊】
它是第三代半導體的代工
是下游廠商,從39元漲到
七月份已經 125超過 220%
太極會漲多遠~我不預設立場
但是我心裡有數~~
加入團隊~我會偷偷跟你說
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碳化矽基板廠商 在 [心得] 第三代半導體?小心被騙 的推薦與評價
最近不少股票在炒GaN和SiC之類的「第三代半導體」,說真的這些公司內部技術真假好壞看不清楚, ... 另外市場最近在炒一些SiC基板的廠商,其實這一塊可能是最難做的。 ... <看更多>
碳化矽基板廠商 在 [心得] 第三代半導體?小心被騙- 看板Stock - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
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最近不少股票在炒GaN和SiC之類的「第三代半導體」,說真的這些公司內部技術真假好壞
看不清楚,很多上市公司都把這類GaN或SiC技術的公司用合資、分割的方式藏在子公司或
孫公司,例如盛x或是晶x半導體。
其實判斷具備這類題材的上市公司,我個人覺得有幾個重要的判斷標準:
第一,做的應用是大電流或特規車用,則這種公司拼的是真本事。若說自己的GaN製程是要拿去接什麼65w手機快充,那真的要小心被唬洨。
第二,宣稱自己在送樣、驗證中,而沒有實質營收的公司,要小心。個人認為這類大多是宣稱自己有能力供應SiC基板的小公司。
第三,其實製程方面,如果是GaN的話,大概可以分成「可以和CMOS製程一起整合的製程」,用在高電壓功率轉換(車用)和「高頻率的射頻製程」,說真的,台灣在這兩方面分別最強的公司,高功率轉換GaN製程的部分其實不是別人就是台積,而高頻高壓射頻的部分就是穩懋。
如果有能力的話可以上網看一些專利佈局的報告,台積在這方面的技術從磊晶到製程都有涉獵,車用高電壓應用的部分也強到可以授權意法半導體STM,這一塊車用意法和台積是打算用8吋甚至12吋GaN去作。而在穩懋的部分,他cover了衛星、基地台的高頻應用,已經
有出貨也有帶入營收,幫忙代工的對象有一位還是專門供5G base station的NXP,在GaN「製程」部分,除了台積大哥或穩懋之外,其實真的不用去投資其他人。
另外市場最近在炒一些SiC基板的廠商,其實這一塊可能是最難做的。中美晶環球晶那邊全
球不知道有多少具長晶爐,也是蠻謙虛的說substrate真正要能用還要好幾年才真的有可能有機會有營收。
而在基板之上,也就是磊晶(epitaxy),這一塊全球廠商可能兩隻手數得出來,很幸運的在台灣上市的有全新和美國的英特磊(IET-KY)(4971),當然還有聯亞(landmark)(3081),但聯亞沒有切入這塊就是了。磊晶技術主要可以分成MOCVD和MBE,過去GaN主要都是用MOCVD長的,但材料缺陷和歐姆接觸的問題一直沒有獲得很好的解決,最近聽到一些業界廠商開始找MBE廠商做HEMT的二次生長,長出來的GaN磊晶品質相當不錯,也開始被矽晶圓廠拿去用。整體來說,我是覺得判斷磊晶公司,仍然可以使用上面的判準做股票篩選,也就是
有沒有能力挑戰難度較高的應用和目前已經有能力為公司帶入營收。
就我所知,全新(2455)和IET(4971)都已經有在供給穩懋及國內另一家比較冷門的三五族MMIC代工廠全訊GaN磊晶片,這部分的磊晶生長,主要是供應難度比GaN-on-Si較低的GaN-on-SiC或GaN-on-GaN,使用SiC基板或所謂的free standing GaN基板,可以很大程度解決基板和磊晶層晶格數不匹配而造成defect的問題,而在這部分由於IET-KY是美國的MBE廠商,IET還小量賣給美國Skyworks, Qorvo, Raytheon做研發和小量量產,另外也開始和台灣的矽製程廠做配合,打算供應較大尺寸(8吋、挑戰12吋)車用的GaN磊晶片。
如果單講GaN的話,我是認為,除了高頻射頻之外,台積、格羅方德、英特爾、聯電(下面切出
了聯穎光電)這類資金實力比較充足的矽製程代工廠,其實都鎖定了200mm (8吋)甚至是到12吋的「和CMOS製
程相容的矽基氮化鎵技術 (CMOS compatible GaN-on-Si)」在積極發展,說真的,這一塊技術的GaN磊晶片用量會非常大,大家都是
在這部分是鎖定在未來的電動車電源功率晶片(新能源車),那我的看法是,哪個磊晶廠能有能力切入這類矽製程廠要使用的大尺寸Ga
N-on-Si磊晶片(磊晶片尺寸需搭配矽製程目前的設備:所以必須有能力供應到8吋、12吋GaN磊晶片),那我相信這類的磊晶廠的未來絕對指日可待,因為過往三五族的磊晶廠和這類矽晶圓廠的
規模相差太大,吃到任何一點份額,都絕對會是非常補的事情。
其他的公司嘛,製程是最多人宣稱在做的,基板很奇妙的是最大的公司和一些很小的公司都說要做。我想大家投資起來還是要小心謹慎,不要輕易被炒一波割韭菜走了。說真
的,目前在這領域最穩最穩的選擇,公司技術強到有能力挑單子做的,基本上製程把台積、穩懋
投一投應該我想就差不多了,有信心的或許還可以投個聯二哥,或是聯二哥旗下的聯穎光電。其他有些報章雜誌在吹的什麼幾大集團,水分多到誇張,要投錢下去
還是小心為上。特別是一些原本做LED的公司說要轉作射頻、車用使用的GaN HEMT或VCSEL,我只能說LED和這些產品是精細度完全不同等級的產品,千萬要明辨是非,好好打聽技術實力再投資。
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※ 編輯: asiguo (219.70.161.30 臺灣), 09/05/2021 23:23:45
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※ 編輯: asiguo (219.70.161.30 臺灣), 09/05/2021 23:26:01
※ 編輯: asiguo (219.70.161.30 臺灣), 09/05/2021 23:26:16
※ 編輯: asiguo (219.70.161.30 臺灣), 09/05/2021 23:26:37
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