鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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科技盃2023 在 紫丁香婦幼關懷協會 Facebook 的最讚貼文
【以5G再創產業新動能】(上)
資策會產業情報研究所所長 詹文男
台灣5G頻譜即將釋出並開標,象徵2020我國亦將進入5G時代。政府官員表示推動5G應用產業發展只能成功、不能失敗。過去台灣在PC時代表現很好,但我們錯過網路時代,現在工業4.0開始,5G世代即將來臨,希望業界能加碼投資台灣,運用經驗、技術、智慧及創新,投入台灣。
行政院科技會報官員也表示,政府後續將以「鼓勵5G垂直應用場域實證」、「建構5G新創應用發展環境」、「提供5G技術支援及整合試煉平台」、「調整法規以創造5G發展有利環境」等幾大政策面向研議具體方案,協調各部會細部推動措施,有效回應各方需求,擬定未來5G發展行動計畫。
基本上各界都樂見政府對5G產業發展的重視與規劃,但如何調和各界的意見與利益,也著實考驗著政府的智慧。基本上,伴隨著萬物相連世代的逐漸來臨,5G大頻寬、大連結、低延遲的技術特性,將成為物聯網發展之重要基礎。包括Ericsson、Nokia、Qualcomm等業者皆預測2023年的聯網終端將至少超過300億個,而伴隨著5G各類垂直應用服務產業的出現,可望於2030年帶來12兆美元以上的經濟效益。
而更值得注意的是5G世代分利結構的改變。在2G與3G世代,電信運營商在整體營收上佔總市場的75%左右,硬體裝置及基礎建設大約佔23-24%,應用服務僅佔個位數;在4G世代,運營商營收佔比下滑至50%,應用服務營收佔比提升至26%;預估到了5G世代,運營商營收佔比將進一步下滑至30%,而應用服務營收佔比將提升至50%,整體產業上中下游將產生重大的結構變革!
這也是為何國外運營商積極進行各種新的應用服務場域測試,希望能夠探索出更多有價值的商業及社會創新應用。以日本NTT DoKoMo為例,其最近宣布5年內將投資1兆日圓於5G相關設備,部分服務將在 2019 年秋天展開,以「預先服務」(pre service)形式開始提供,較原先規劃的2020 年提前。該公司預計將提供2019年世界盃橄欖球賽的高清多角度的直播服務,也考慮應用到街上的高清監控畫面,以快速監控火災及道路交通狀況。
而在應用服務的發展方面,NTT Docomo採取共創的策略,邀請各領域的合作夥伴,針對『創新應用服務』與『在地社會問題的解決』二大方向進行5G的應用試驗。目前與其合作的廠商與組織超過1800家,進行中的場域試驗超過75個計畫,項目涵蓋礦業、遠距醫療、無人車、治安警政、智慧製造、視訊、音樂、體育賽事…..等各類型的應用,企圖找到嶄新可行的商業模式,以及解決未來日本即將面臨的高齡少子等等本土議題。
而在5G布建方面,面對5G世代大量基地台投資部署的需求,5G發展領先國家,如南韓、日本與中國大陸,即從政府端開始透過不同方式,鼓勵、推動營運商與關係機構進行通訊基礎設施的共建共用,以利未來網路加速部署與廣覆蓋。
#5G世代
#物聯網發展之重要基礎
#創新應用服務
(.....未完待續)
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行政院科技會報官員也表示,政府後續將以「鼓勵5G垂直應用場域實證」、「建構5G新創應用發展環境」、「提供5G技術支援及整合試煉平台」、「調整法規以創造5G發展有利環境」等幾大政策面向研議具體方案,協調各部會細部推動措施,有效回應各方需求,擬定未來5G發展行動計畫。
基本上各界都樂見政府對5G產業發展的重視與規劃,但如何調和各界的意見與利益,也著實考驗著政府的智慧。基本上,伴隨著萬物相連世代的逐漸來臨,5G大頻寬、大連結、低延遲的技術特性,將成為物聯網發展之重要基礎。包括Ericsson、Nokia、Qualcomm等業者皆預測2023年的聯網終端將至少超過300億個,而伴隨著5G各類垂直應用服務產業的出現,可望於2030年帶來12兆美元以上的經濟效益。
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而在5G布建方面,面對5G世代大量基地台投資部署的需求,5G發展領先國家,如南韓、日本與中國大陸,即從政府端開始透過不同方式,鼓勵、推動營運商與關係機構進行通訊基礎設施的共建共用,以利未來網路加速部署與廣覆蓋。
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