物聯網前景俏 半導體廠紛卡位
2014年11月09日 14:53
中央社
物聯網前景看俏，國內包括晶圓代工、記憶體製造及IC設計等半導體上下游廠商紛紛展開布局，期能在未來市場大餅中分得一杯羹。
晶圓代工龍頭廠台積電董事長張忠謀3月底在台灣半導體產業協會年會中演講「下一個發展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置後，物聯網將會是「下一個大事」，讓物聯網成為今年各界關注的熱門焦點。
研調機構顧能(Gartner)預期，2020年物聯網裝置可望達260億個，市場將達3090億美元規模。
國內IC設計龍頭聯發科董事長蔡明介也預期，物聯網時代將有多達200億至500億個裝置，市場規模龐大。
台積電也多次表示，物聯網將是驅動未來營運再成長的主要動力；超低功耗、感測器及先進封裝是物聯網3大關鍵技術。
因應物聯網市場超低功耗需求，台積電9月底宣布，推出完整超低耗電技術平台，製程技術已涵蓋0.18微米到16奈米製程，並已獲得瑞昱、北歐半導體及劍橋無線半導體等客戶採用。
記憶體製造廠華邦電為掌握物聯網衍生的商機，決定今年及明年積極擴大投資，總經理詹東義指出，今年資本支出將達新台幣139億元，明年也不會少。
華邦電旗下整合元件製造(IDM)廠新唐則推出安謀(ARM)Cortex-M4核心的32位元微控制器產品，搶攻物聯網市場。
聯發科除與工業電腦廠磐儀合資成立磐旭智能，搶攻物聯網手持裝置市場商機外，聯發科還推出專為物聯網設計的系統單晶片Aster(MT2502)，及LinkIt開發平台。
聯發科同時發表創意實驗室(MediaTek Labs)全球計畫，陸續完成英文及簡體版中文網站，組成20人專業團隊，期協助不同背景與技術水平的產品開發者加速穿戴和物聯網裝置開發。
因應物聯網多元應用，瑞昱推出1個完整的微型化模組解決方案，名為阿米巴(Ameba)，讓客戶可輕易將阿米巴運用在智慧插座、智慧家電、居家安全防護及環境感測裝置等各種物聯網終端產品。
測試驗證服務廠耕興看好IEEE802.11ah未來在物聯網市場應用成長潛力，已搶先完成IEEE802.11ah測試能量，預先卡位物聯網測試驗證市場。
工研院產業經濟與趨勢研究中心電子與系統研究組副組長楊瑞臨認為，未來物聯網產業應用多元，且各應用領域營運模式也將不同，可望呈百家爭鳴局面，國內廠商將有發展空間。1031109
資料來源：http://www.chinatimes.com/realtimenews/20141109002550-260410
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