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#電動車【有人覺得是爛鐵，但對鴻海是天作之合】
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把電動車做為鴻海轉型大計第一重砲的董事長劉揚偉，在8月宣布買下旺宏的6吋廠，「對鴻海未來發展電動車非常重要，」他說。
死對頭比亞迪也在做，劉揚偉看到什麼樣的趨勢，讓他電動車夢想的一塊重要拼圖，就寄託在這座6吋晶圓廠上？
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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第三代半導體從上游的長晶、切割、研磨的基板，再到磊晶，以及最後的晶圓代工，歐美的發展已經十分成熟，因此像中國十四五計畫也列為重要產業，而台廠還在起步階段，但要發展電動車就勢必要做第三代半導體⋯⋯
#第三代半導體 #台廠供應鏈
台積電(2330)再度站回140元關卡，面對勁敵三星搶攻晶圓代工市場，分析師指出，台積電 仍有優勢，帶領半導體(2303)、封測族群(2325)補漲，IC設計股由力旺(3529)、群聯(8299)等突圍，蘋概股可成(2474)獲巴克萊證券列為「加碼」，股價持續上揚近2%。不過iPhone訂單11月底面臨下修，也使得部份供應鏈股價有壓，F-TPK (3673) 連彈兩日後回檔下修1.8%，F-GIS(6456)、台郡(6269)以及鴻準(2354)等個股都壓尾盤由紅翻黑，非蘋陣營宏達電(2498)漲多震盪，被動元件的華新科(2492)續創波段新高，啟動集團作帳行情。太陽能景氣回春，蘋果拉著鴻海一起打造太陽能電廠，還有英業達(2356)董事長表示太陽能明年一整年都會好，元晶(6443)、嘉晶(3016)、新日光(3576)、益通(3452)轉機題材發酵，股價一路喊衝。下半年電視面板跌幅擴大，面板廠有感自救，群創 (3481)、LGD下個月將減產，不過雙虎友達 (2409) 、群創 同步走跌。受到陸股強彈激勵，滬深2X (00637L) 、上証2X (00633L) 雙雙勁揚大約2%。
傳產大型股也共襄盛舉，水泥雙雄(1101)(1102)同步收紅，塑化類股(TSE13)漲勢強勁，主要受惠於亞洲乙烯現貨行情穩步上揚，台塑化 (6505) 將調漲10月原料供應價格逾8%，為第4季獲利增溫；台塑四寶(1301)(1303)(1326)上漲0.81%至2.89%之間。紡織股利勤(4426)一馬當先，突破200元大關，續創新天價。汽車零組件的江興鍛(4528)、皇田(9951)、F-豐祥(5288)、劍麟(2228)、F-廣華(1338)，持續獲得買盤追捧。美國房市穩步復甦，家得寶上修財測預估，橋椿(2062)、福興(9924)再度轉強。生技股由智擎(4162)帶頭衝鋒，癌症新藥獲得台美核准通過，股價一度爆量攻頂，表現相對亮眼。晟德(4123)、健亞(4130)、美時(1795)也強勢表態。
金融業的法說預估在11月初舉行，加上「金保三會」即將登場，金控雙雄的富邦金(2881)及國泰金(2882)當帶頭大哥，另外外資看好民營金控，美林證券首選中壽(2823)、中信金(2891)及富邦金三金釵，金融類股指數(TSE28)漲幅0.98%，挑戰1,085點。
全球央行持續撒錢，金管會主委曾銘宗昨天指出，周邊大環境趨穩，台股「最壞的情況已經過去」，近期更明顯看到外資回流台股，本月至22日也就是上禮拜四為止，外資累計淨匯入回到1,945億美元，等於單月外資淨匯入約12億美元（折合約新台幣384億元）。尤其上周19到22日，外資幾乎天天淨匯入，外資10月可能終結先前連四個月淨匯出，重新轉為淨匯入。
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