這篇採訪還滿簡單易懂的，受訪者很中肯，尤其談中國那段非常正確，不熟悉晶圓廠但又想多瞭解的人可以看這篇。
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中國發展半導體業主要有一個大基金支持，規模很大，這個大基金什麼都要做，從系統IC設計、晶圓代工、記憶體，封裝測試再到設備跟材料，不像台灣的台積電只專心把資本支出投入晶圓代工。
從金額上來看，大基金無法集中投資，二來每個省的經營跟另外一個省沒有從屬關係，綜效沒有發生。
其次，有很多是從地方政府甚至到企業負責人，可能是先有這樣的計畫去做得到補助，再積極的累積經驗。
台灣半導體業早期也想跟其他國家競爭，很多廠商當時都不用台灣的設備跟材料，觀念不同，造成不同的文化。如台積電早期還是用美歐日的設備，期許自己是世界一流的企業，為客戶、股東負責，所以沒有太多民族大義，讓客戶得到最好的成果，就是整個企業思考的邏輯。
韓國在三星的扶植下，會培養自已的設備跟材料廠。三個地區的風貌跟生態就不同。台積電對於客戶或供應商，基本上採取的是一個大同盟的概念，來提升自己的競爭力。
半導體很多的技術門檻跟專利是很難突破的，前段的晶圓代工設備，即使台灣現在是最大的設備購買國家來談設備的本土化，基本上也是非常大的門檻，所以半導體的技術跟專利其實進入門檻很高。
相較這二十年的發展來看，中國半導體絕對有長足的進步，但離台灣還有一段蠻大的距離。以中芯國際為例，現在製程技術從28奈米到14奈米，但以台積電來看，已經從7、5看到3、2奈米。
所以中國這十多年來確實是有長足的進步，但離世界一流的競爭對手，還有需要努力的地方。在過去五年，中國其實比較大的進展是前面早期比較多在做晶圓代工的部份，過去幾年才開始發展記憶體。
另外，不同的區塊都有不同的差距，原先台灣比較擔心是IC設計的部份，中國有自己的品牌、系統廠商，然後系統廠商養了自己的IC設計公司，這方面對台灣的競爭優勢是比較大的影響。
現在在整個的中美貿易限制過程中，其實對中國IC設計公司有部份的影響，三大EDA（電子設計）工具公司都是美國公司及美國友好的盟友等，在晶圓代工的部份，每個世代約有兩年以上的差距，現在中國卡在14奈米，台灣已經往5、3、2、1奈米走，一樣的狀況，你做不到7就做不到5，這沒辧法彎道超車的。
現在全球在先進製程上的晶圓製造商，大概玩得起的只有台積電、英特爾跟三星，不管在資本上的實力，或以技術上的能力，即使在中段的晶圓代工，像聯電跟格芯也都放棄往先進製程的方向走。
如聯電自從宣布不往微縮的方向推下去之後，財務壓力狀況就減緩，可以去調整體質，不用去做先進的投資，把財務調整後，橫向的去購買如日本的半導體公司，成為成熟跟主流的一個玩家。
台積電跟三星的競爭已經很久，不管從7奈米、5奈米，或3奈米，三星在蠻多世代宣稱比台積電快，但從實際銷售成績與掌握度來看，台積電還是領先三星很多的。台積電三奈米在明年下半年試產，與三星時間點差不多，台積電領先的部份不只是技術，還有對客戶的掌握度，以及客戶的信賴度，這對三星來說，短期內或許難超越台積電，長期則未知。
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