《舊聞複習》【通孔印錫膏(PIH,Paste-In-Hole)】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board,電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面,然後再把傳統插件/通孔元件(DIP, Dual In Line Package / THT, Through-Hole Technology)直接插入到已經印有錫膏的電鍍通孔中,這時電鍍通孔上的錫膏會有部分沾粘在插件零件的焊腳上,但大部分還是保留在PCB上,這些沾黏在焊腳以及PCB焊墊上的錫膏在經過回焊爐高溫加熱時會重新熔融,進而將零件焊接於電路板上,可以取代波峰焊接(Wave Soldering)或手焊(Hand Soldering)製程。
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《舊文複習》【選擇性波焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】算是現在電路板組裝工藝的一個妥協折衷的辦法,因為到目前為止電子零組件還是無法完全擺脫傳統插件(THT, Through-Hole Technology)(DIP, Dual-line In Package)的製程,可能是價錢的關係或本身材料的關係。
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