《舊文複習》電路板組裝後的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test,功能驗證測試)或FCT(Function Test,功能測試),其目的是為了抓出組裝不良的板子,透過模擬電路板實裝成整機時的全功能測試,以期抓出在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來,免得組裝成整機後才發現不良,還要全部拆掉重組造成工時浪費以及材料的損失。
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《舊文複習》
目前業界對於組裝電路板(PCB Assembly)的測試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT三大塊,另外也有人使用X-Ray在SMT線隨線全檢,但並不普遍,所以本篇就不列入討論。另外,有網友問到 ATE (Auto Test Equipment)與ICT/MDA的差異,文末會稍加說明,不過這只是個人看法,可能會有謬誤,也請大家提供意見。
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