【#台郡(6269) - 軟板天線模組持續放量】
◎ 台郡為台灣次大軟板廠,客戶以蘋果、華為等手機廠牌為主:
以2018年台郡營收比重觀察,軟板佔100%,且台郡同時為全球第六大的軟板廠及台灣第二大的軟板廠(附件一);以產能分佈來看,台郡於分別於高雄、昆山、蘇州設廠,皆非位於湖北疫區,故初判武漢肺炎對其出貨不會有直接性的影響(下段詳述);台郡主要客戶有Apple、三星、華為,其中Apple佔其2018年營收的70%。
◎ 中國昆山廠區已復工,等待下游需求恢復:
台郡昆山廠已復工,且重要的高階產品都在高雄生產製造,目前已備足75-80%的產能,只要下游需求恢復就可馬上因應,下半年新品拉貨需要觀察3月至6月疫情狀況而定,以產業鏈角度觀察:
1. 主要原料供應商不受疫情影響,惟須考量物流恢復狀況:
FCCL(PCB主要原料)的供應商台虹,其產能幾乎皆位於台灣,唯有少量產能位於昆山,且台虹公司發言人表示目前復工順利,惟大陸交通運輸、物流能否順利恢復仍需要觀察。
2. 台郡主要須配合組裝廠調整生產計畫:
下述依台郡配合之下游組裝廠的產能恢復觀察:
✔︎ 鴻海:武漢廠復工時間延至2月21日,兩大生產基地(龍華廠、鄭州廠)雖已復工,然而實際返崗人數比例低於公司預期,復工率在40%~60%。
✔︎ 友達:蘇州、昆山、廈門廠春節期間並沒有停工,沒有延後復工的問題。
✔︎ 全台:東莞廠已復工,大部分產能皆在高雄。
✔︎ 廣達:上海、蘇州、重慶廠已於2月10日復工,上海廠已有超過六成員工返回工作崗位。
✔︎ 精英:深圳廠區仍未復工,實際復工日期不明。
✔︎ 華碩:大陸子公司已復工,唯目前英特爾中央處理器缺貨問題仍未解決,導致終端手機出現缺貨,可能持續往上影響向台郡拉貨。
✔︎ 緯創:主要的伺服器主機板SMT(表面黏著封裝)產線位於廣東中山廠,目前已復工。
總結而論,由於蘋果佔台郡營收達70%,以組裝廠來說鴻海對台郡影響尤巨,而鴻海緩慢的復工狀況迫使台郡調整原訂生產計畫,仍須待到鴻海鄭州廠(組裝90%蘋果手機)的復工狀況顯現明朗,對台郡的拉貨力道才得以恢復水準。
◎ 2019Q4毛利率突破新高,且全年表現優於產業平均:
2019年受惠iPhone11熱銷,mPI軟板拉貨力道強勁,全年mPI佔台郡營收比例為13~18%,第4季單季甚至占到25~30%,使得通訊類營收占比提升(附註二),產品組合改善下第四季單季毛利率高達31%(附註四);且觀察2019全年台郡積極開發利基型產品,如:模組產品、mPI新材料,全年毛利率達22.08%,優於2018年的19.13%(附註五),盈利表現也優於產業平均。(附註六)
◎ 2020年成長動能為mPI出貨提升、LCP新材料的應用:
iPhone11的mPI天線模組現為台郡生產,而2020下半年5G iPhone的mPI天線模組訂單釋出後,由於台郡mPI出貨良率符合蘋果要求,可望再提升mPI的出貨占比;蘋果目前積極尋找除 Murata 外能穩定供應LCP軟板的供應商,台郡為其一選項,LCP相關終端產品有iPhone 11/ 11Pro、iPhone SE2、5G iPhone(附註三)、iPad Pro、Apple Watch,LCP的ASP是mPI的1.5倍,台郡若能取得除Murata外第二大LCP供應商角色,毛利率可望再提升。
◎ 高雄、昆山新產能最快於2020Q2年開出,因應LCP、mPI需求放量:
台郡於2019年第二季已在高雄廠以及大陸昆山廠兩地動工,新廠預期能倍增產能,相關新產能預計最快於2020年第二季開出,持續支撐公司欲擴大新天線產品市占率的政策。
◎ 小結:
展望2020,上半年的IPhone SE2及下半年的5G IPhone將持續帶動台郡營收成長,2019Q4旺季備貨期表現出眾,毛利率高達31%,而mPI、LCP兩種利基型新材料將會是2020主要成長動能。
(補充附註資料在下圖)
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【#華通(2313) - HDI板廠商前段班】
◎ 華通為台灣最大HDI板廠,客戶以蘋果、華為等手機品牌為主:
以2018年華通營收比重觀察,PCB佔68.03%,SMT (打件) 佔31.02%,且華通同時為全球第六大的PCB廠及全球第二大的HDI板廠(附註ㄧ);以產能分佈來看,華通於分別於桃園蘆竹、桃園大園、大陸惠州、大陸蘇州、大陸重慶設廠(附註二),皆非位於湖北疫區,故初判武漢肺炎對其出貨不會有直接性的影響(下段詳述);華通的客戶分散多元,主要客戶有Apple、Nokia、華為、中興通訊、小米科技、OPPO、vivo等,其中Apple佔其2018年營收的23%。
◎ 湖北省以外省份如期復工,武漢肺炎烏雲散去:
華通於中國的廠區分佈於廣東、四川、江蘇,皆非位於疫區,目前按當地政府規定2/10後已陸續復工,而據詢問發言人後了解到部分中國的廠區在年節期間都有持續生產,以庫存應付目前的接單量仍屬充足,加上物流的限制解除,初判華通第一季出貨不受疫情影響,惟二月營收應會略低於去年同期,而以產業鏈觀點來看;
✔︎ 觀察其上游供應商:
金屬材料部分華通有多間供應商,多為上櫃、興櫃公司,屬規模小的企業;乾膜的主要供應商是長興(1717),其廠區位於台灣高屏地區,不受疫情影響;銅箔基板的主要供應商是南亞(1303),其江蘇電子材料廠於初一提前開工,不受江蘇省後續停工影響,而據發言人說法,目前原料部份庫存仍屬充足,加上華通長期與多家原料供應商合作,分散上游風險,因此原料斷料風險低。
✔︎ 而對於下游組裝廠:
目前華通的手機客戶配合的組裝廠,如仁寶(2324)於中國的各廠區已陸續開工,雖然湖北省政府宣布延工,然而華通配合的組裝廠較少於湖北設廠,加上原先華通方擔憂PCB的跨省運送限制如今也已解除,銷路雖有管制仍屬暢通。
◎ 2019前三季營收表現亮眼,累計毛利率創高:
2019前三季營收388.38億元,YoY+7.2%,累計毛利率15.29%,創下新高(附註四),毛利率大幅上升主因為高階HDI、SLP需求擴大,產品組合改善
◎ 2019年12月營收年增率突破20%,且全年表現優於產業平均:
受惠Airpods Pro熱銷,Apple iPhone11、NB出貨緩增;軟板和HDI板的出貨成長持續支撐第四季營運動能(附註五);且觀察2019全年,華通尤其擅長利基型產品,如:MPI軟板、LCP軟板、HDI板,使華通的營收成長率普遍優於產業平均。(附註六)
◎ Airpods Pro熱銷下,2020年華通將取得最大比例軟板、載板單量:
AirPods Pro採SiP (系統級封裝) 設計,製造流程較原先二代複雜,目前四間組裝廠中(欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、華通),華通於SLP技術較其他三間領先,同時年前傳出華通的重慶廠產能吃緊以因應其他廠商良率未達蘋果水準的缺口,重慶場過年期間只休一天,產能滿載,預計2020全年華通於Airpods Pro會取得更高比例的軟板、載板訂單。
◎ Any-Layer HDI趨勢下,HDI呈現供不應求、同時提升華通HDI產品ASP:
多間Android手機廠商宣布將升級主板層數以支援5G通訊需求,而目前Android的手機主板多為1~3層的HDI板,之後提升至Anylayer意味著單支手機主板的ASP上升,而華通深耕於HDI技術許久,目前也是全球第二大規模的HDI板供應商,並同時切入蘋果及非蘋陣營,2020年將會是受惠於HDI質量需求提升的領導廠商。
◎ 重慶二廠產能最快將於2021Q1年開出,因應HDI、SLP需求放量:
重慶二廠擴廠計畫,規劃新台幣150億元,年產能將達500萬平方英呎。第一階段50億元,最快相關產能將在1H21開出,而Anylayer HDI需求下Android陣營的主板需求,及蘋果未來機型皆採用的SLP軟板主板需求將會是廠區生產計畫的重點。
◎ 小結:
展望2020,Android陣營5G新機上市,其高階 HDI Any-Layer 設計使得中高階HDI產能需求持續;同時Apple平板、筆電新品持續出貨,桌上型電腦升級至HDI,華通產能維持滿載。
(補充附註資料在下圖)
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9/23 站穩45元,有機會挑戰前高,加油喔!
7/22 台虹(8039)
台虹是台灣第一大、全球前三大軟性銅箔基板商,第一季提列太陽能資產減損後,目前已逐漸淡出太陽能相關事業,將目標擺在適用於5G高頻高速的MPI(異質聚醯亞胺)上。台虹的FCCL 已通過認證並打入日本大型軟板廠,主要用於iPhone手機相機鏡頭模組應用,同時,5G 材料應用也已通過蘋果認證完成量產前準備;預估新款 iPhone 將採用 4 條 MPI 天線與 2 條 LCP 天線,MPI取代LCP天線技術若成真,則台虹成長動能將值得期待。
展望未來,台虹持續在細線路、薄型化、高頻、高導熱與散熱等五大領域積極配合客戶需求開拓,進而擴大在AMOLED與車載顯示、鏡頭與觸控模組、手表感測板、天線模組、LED車燈與智慧機等多元應用。從今年第二季手機客戶比重觀察,美系佔55%、中系客戶約35%,其他10%則是車載相關的應用,顯然蘋果拉貨潮漸漸啟動,目前中國手機客戶包括華為、小米、OPPO,在蘋果與非蘋陣營都有成長動能。在其它產品方面,台虹打算從軟板市場跨足到顯示器面板產業,預計從上游PI開始、到下游與面板模組商合作,未來可切入摺疊型手機市場領域,成長潛力不容小覷。
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