鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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mcu課程 在 [請益] 最近上mcu設計課程，覺得很茫然- 看板Electronics 的推薦與評價
業界、學界的前輩大家好
先介紹自己，小弟今年25，
大學電機系出身，4年所學偏大電與馬達設計
對於程式設計相關科目完全屬於低空飛過。
出社會後在一家做自控產品的小企業上班，
老闆有意栽培我，送我去某補習班上mcu韌體開發設計課程，
希望我有朝一日能跟我師傅一樣，
（從設計電路、layout、寫程式、想機構通通自己來）
（小企業的工程師就是這樣吧...）
我很感激老闆願意花錢給我去上課，所以也沒藉口說我不擅長這方面，
我努力花時間重拾大學c語言的記憶，也上了兩次mcu的課程，
一開始覺得很好玩很新鮮，可是漸漸覺得那道門檻好高...
補習班是使用pic系列，公司則是msp430f系列，
師傅們（總共兩人）都是使用組合語言，而且他們也蠻忙的，不常去討教，
我是希望能找些中文可以自修單晶片的書，真的有困難再去煩他們，
仿間我只找到msp430配組合語言的書（師傅也是看這本），
請問前輩們如果我以後要朝使用msp430系列的晶片我要怎麼入門，
因為做單晶片設計跟單純寫c好像還是天差地遠，
還要考慮晶片的功能、一堆腳位 bla~bla~bla
什麼pwm adc 什麼位置在哪 ...
補習班老師說的我是有聽沒有懂 （畢竟我以前都是在算題目研究電力居多...）
我現在真的很茫然，
希望有前輩能指引我一條明路，
我c可以自己摸索沒問題，
只差在不知道怎麼搭上單晶片設計。
那道門檻真的好高，
光datasheet丟出來我就快躺了（幾百頁不知道哪裡才是該看的）。
我是真的覺得寫程式很有成就感，會堅持下去的，
更不想辜負老闆對我的期待（願意花錢栽培新人）。
先謝謝各位前輩耐心看菜鳥發文! 小弟一鞠躬！
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.25.73.235
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1439737169.A.A23.html
430我只找到全華綠色那本，但是是組合語言，我可能要往原文找有用c寫的了...
pic帶入門，之後換晶片也可以很快上手，我就報名了（反正公司付XD）。
剛接觸真的感到複雜又麻煩，會按部就班練習的，謝謝deo大！
盼公司別太早指派任務給我哈哈哈
同學，看來我們蠻多共通點的（我是台中琵琶區大學XD)
以後有問題可能就私信你了哈哈哈，希望不要嫌棄我，
先謝謝yugi同學了
※ 編輯: chimouse (61.219.255.94), 08/17/2015 08:48:03
哈哈哈打成sheep，已改。謝謝通知
不知道對岸的書籍能去哪買呢
※ 編輯: chimouse (42.73.24.102), 08/17/2015 16:19:08
可能我剛起步才會把mcu看得如此困難，
小弟真的很謝謝大家耐心地、親切地給我鼓勵與建議！
這部分可能要問我師傅們才知道，我剛加入公司不久，很菜...
※ 編輯: chimouse (61.219.255.94), 08/18/2015 11:43:01
已在掏x下訂一本使用msp430f169配c教學的強國書了！
剛好符合我要學的！！有點感動
※ 編輯: chimouse (61.219.255.94), 08/20/2015 09:25:53
08/20 12:43
我高職時也會寫8051跑馬燈呀(咦)
哈哈哈哈哈
※ 編輯: chimouse (111.82.184.61), 08/21/2015 20:59:26
我目前經過幾個月的努力 已經把電路設計完 也lay出電路板了
目前正苦於設計程式 雖知道功能大概要怎麼去處理 但實際在設定晶片還是很 @@
希望一切都能倒吃甘蔗 ！
※ 編輯: chimouse (61.219.255.94), 01/07/2016 08:36:23
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