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磐儀科技 RD 職缺一覽 21.05.29
1. Android Firmware or Embedded 資深軟體工程師
工作內容：
1. Linux Kernel 與驅動程式的開發與移植
2. 系統效能優化與問題排除
3. Android BSP 開發
4. rootfs porting
5. 其他主管交辦事項
職務需求：
1. 熟悉 MTK or Rockchip 平台開發者為佳
2. 具 Android BSP／Framework 開發經驗
2. BIOS 工程師/高級工程師
工作內容
1. 專案的 BIOS 研發及維護
2. 應用程式或測試工具的撰寫及維護
3. 替客戶解決問題
4. 完成主管交代任務
職務需求：
1. 具 Legacy / UEFI BIOS 開發經驗者佳
2. 熟悉 Windows 等作業系統及電腦架構
3. 溝通協調、應變表達與學習力強
4. 配合度高、細心負責且抗壓性高
5. 具獨立作業能力者佳
磐儀科技 招募聯繫
劉先生
e-mail address: jeffliu@arbor.com.tw
磐儀科技職缺網址：
https://www.104.com.tw/company/12syxbco?jobsource=cs_2018indexpoc#info06香港商磐旭智能
RD 職缺一覽 21.05.29
1.AI Embedded & MCU Firmware Engineer
工作內容：
1. MCU/AI Chip Firmware 開發
2.AI 學習, 影像辨識
3.電源管理
4.OpenCV porting
職務需求：
1.有 FreeRTOS 開發經驗為佳
2.熟悉 C/C++
3.熟悉 yolov3 & opencv 為佳
4.熟悉 YOCTO Linux 為佳
2. Android Driver/Embeded Linux (ARM 架構) Firmware Engineer
工作內容
1. Android BSP 開發
2.系統效能優化與問題排除
職務需求：
1. Familiar with C++/Java
2. 熟悉 MTK 平台開發者為佳
3. Familiar with Android HAL
4.電子,電機,資訊相關系所
3. EE 硬體工程師
工作內容
1.系統整合電路設計
2.Schematic Design/Layout review
3.電路零件選用及 BOM 建立
4.基板除錯電路 Debug
5.電子訊號, 電源量測和功能驗證
6.熟悉 ORCAD 線路圖繪製、PADS 或 Allegro PCB layout 工具、CAM350 工具
7.專案管理、產品開發及量產經驗
8.文件撰寫能力
職務需求：
1. 大學以上電子電機相關系所畢2.具電子硬體電路設計及相關驗證 debug 知識
3.具 PCB layout 相關知識
4.應用過『聯發科的晶片 IC』或『高通的晶片 IC
香港商磐旭智能 招募聯繫
葉先生
e-mail address: alexyeh@amobile.com.tw
香港商磐旭智能職缺網址：
https://www.104.com.tw/company/1a2x6bk3m2?jobsource=cs_2018indexpoc
mtk台北 在 [心得] 面試心得MTK/MSTAR - 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
小弟交大學/清大碩
之前在幾間公司打工了八年
最近有幸換工作 特地上來跟大家分享一下心得
目前只考慮在台北工作
所以104上面只選擇台北地區
大部分台北公司打電話或mail給我 我就會先詢問年收大概落在哪
比我目前少我就會在過程中就婉拒 不用浪費大家時間
================ 回憶中 =================
因為去年有面試襄陽路上 奇景的子公司
面試過程中也提及現在工作薪資部分 雖然他們面有難色
但也口頭答應給offer but 後來就沒再聯絡...
=========================================
至於新竹/竹北的公司 我會直接跟他們說我目前沒打算去新竹工作
雖然我很想再去滷肉看看HR XDDD
1. MTK 手機A部門 Digital Design
這個是去年12月靠同學內投 大概也兩週內就排到在台北內湖一面機會
台北的building離美麗華不遠 也頗新 看起來還滿舒服的
現場有同部門兩位主管 原本還有一個新竹做power的主管也要以視訊加入
後來好像有事 只剩台北的兩位主管有join
面試過程大概是討論之前的工作經驗 介紹他們部門在做什麼
工作內容大概就是按照product spec把需要的ip拉出來 整合一下
沒有寫到白板 大概一個多小時就結束此次面試 過程輕鬆無壓
後續連絡的制式過程大概就說如果有二面會在兩週內通知
之後兩週內有收到二面通知 要到新竹與一級主管面試
二面相較起一面來說要硬很多 處長會針對你做的東西問到相當仔細
因為整個ASIC Flow後段的經驗 相對較少
處長便說我的經歷好像不是他們需要的背景 但如果有需要三面會再通知我
結果 : 無聲卡
2. MTK 手機B部門 Digital Design
因為面試A 所以有上公網站去更新履歷
也被B部門主管看到並寫信來詢問是否有面試意願
回答有意願後 他一開始有先打來phone interview約一個小時
之後再約當面面談 也是以phone interview同樣的問題再問一次
基本上過程跟A部門差不多 只是難度變深一點 地點也換去新竹
結果 : 無二面機會
3. MStar TV Hub Digital Design
這個部門的主管算大學同系學長 跟前公司的未謀過面同事
一開始是看到我在履歷有USB的相關經歷
後來有去行善路聊聊 雖然同棟也有MTK的
但主管強調他們還是兩間公司 業務不會混在一起
專業沒問到很仔細 也有簡單介紹他們部門的現況
除了開IC外 就是替客戶解決現有的bug
聽說這幾年沒補人 流動率很低(？
因為大老闆覺得沒新人進來傳承以後可能會出現斷層
所以才開始要找人來
我覺得 這個部門看得出來很操 (有時看主管的氣色多少知道)
當下主管要去找他的大主管來跟我聊
不過大主管好像在忙 所以這次面試也到此為止
主管是有要我能不能幫忙介紹同事有usb hub相關經驗的
問了幾個 大家都覺小m太操 沒人想去 XDDDDDDDDD
結果 : 無二面 無下文
4. MTK 手機C部門 Digital Design
因此一些私人因素(下述) 繼續再找
最後上104把MTK在台北的部門重投一遍
就得到C部門的一面機會
此次二級主管人依舊在新竹
主管給人的感覺還滿親切 可能是個媽媽的關係 <3
過程也不詳述 就跟前面差不多 只是強度有沒有那麼硬
跟A部分一樣有問到可不可以回家工作
基本上跑跑simulation remote work是ok的
但有需要co-work還是debug 還是會要留在公司做
很快的之後就安排二面
二面的處長聽說跟A部門處長是同梯進MTK
一整個表像年輕親切許多
但詢問專業內容也沒因此打折 跟A一樣都滿硬的
過程中總是保持笑容讓面試者壓力也沒那麼大
因為在約二面同時也有約HR phone interview
內容大概在介紹公司制度還有一些福利部分
我有跟HR聊到台北部門聽說人愈收愈多 辦公室有坐不下的趨勢
他是跟我說台北有可能會再找一間更大的
到時候可以把台北的所有同事都放在同一間 (令人期待 內湖還是有點遠
結果 : 二面後約一個半月拿到紙本offer
整理一下MTK的心得 :
基本上有些問題我都會問
像是部門會不會有同事還主管特別情緒化(這是我目前想換工作的因素之一)
工時的長短(大概就是早上九點到晚上七~十點)
部門之間的co-work的情況
至於薪水我就沒問 反正應該X打我之前八年的公司
工作內容我也是稍微了解而已 反正進去就是再把東西摸一遍
做什麼對我來說沒差 只要不是太routine的事情就好
給其他面試者的建議 :
如果你對自己沒什麼自信的話
最好準備一下投影片來present
無論效果還是對方會覺得你對這次面試重試的程度都有加分
我去那麼多次 也只看到有一個人有準備
然後有個沒相關經驗的朋友 這麼建議他做
他也有拿到二面的機會
你的用心 大家都看得到
自己的心得 :
發哥這兩年真的收很多人
C部門處長還有聊到
我前公司還有打電話去抱怨說搶人太兇
無論聽到滷肉 螃蟹還是別間
可能都是一個Team本來16個RD
1個月走1個人去MTK
半年後 人少快一半 事情還是一樣
案子都快go不下去 XDDDD
看身邊朋友 這一年大概也去6~7個以上
對別間公司真是場悲劇 但也間接讓大家調整薪資結構
來婉留人(？)才
我自己的心態 希望在正常工時內把事情做好
至於加班還是工作壓力再慢慢調整
錢拿少一點對我還好 再怎麼差還是比前幾間好太多
待得久比較實在
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※ 編輯: Aso (27.147.4.194), 04/04/2015 10:13:51
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