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📢「半導體設備整機驗證計畫」公開徵案中！
為提升我國 #半導體設備 產業競爭力，並拓展國際市場商機，工業局透過主題式「📝#半導體設備整機驗證計畫」，補助國內業者加速國產設備通過終端使用廠產線品質驗證及可靠度測試，降低設備驗證期間的資金壓力及開發風險！
🖋申請類別：
1⃣#突破型：適用於12吋晶圓製程、奈米級製程、先進封裝RDL製程等製程設備，並在量產市場尚無國內業者產品。
2⃣#延伸型：適用於晶圓級封裝、面板級封裝所需之製程設備(RDL除外)，搭配終端廠製程發展所需具挑戰性之新製程設備。
⏰申請時間：即日起至4月30日截止。
如果你已具備半導體設備 #整機開發能力，已取得 #終端廠之合作測試意願，千萬不能錯過這個機會，齊力搶占全球供應鏈的核心地位💪
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👉https://bit.ly/3dl15ja
精材(3374)昨天召開法說會，公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元，去年全年稅後純益 17.27 億元，年增 849%，每股稅後純益 6.37 元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿載，去年第四季、全年獲利皆創新高。
精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，尤其新增的 12 吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️♀關於精材(3374)：
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品：
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)，主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC，產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術：與傳統封裝比較，WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關IC，而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程，在晶圓切割後才封裝個別晶粒，WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術，封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術：精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商，也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案，主要包括RDL 製程，通常於晶圓製造之後執行。在此之後，晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手：
影像感測器：晶方、華天科技
指紋辨識感測：晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：
不滿足股本<20億，被扣了4分
進10年自由現金流入，10年中有4年自由現金流入，獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收符合20個月新高以上的條件，所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，其中4年有自由現金流入，被扣16分，獲得8分，現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得84分
#股票 #投資 #選股 #陳啟祥 #財富自由
特斯拉周一上漲 11.2%，以每股 1835.64 美元作收。自該公司 8 月 12 日宣布股票分割、一股分拆為五股以來，股價在短短四個交日易日累計上漲 33.6%，是今年來第八度出現四日漲幅超過 30%. 自8月31日起將首度實行分割。
另一方面飆漲消息，博通與特斯拉共同開發的全新晶片，將採台積電 7 奈米製程，同時具備台積電整合型扇出 InFO 系統單晶圓（SoW：System-on-Wafer）先進封裝技術，整合了晶片陣列、電源供應與散熱模組，並利用路線重分布 RDL 技術將多顆晶片及電源分配功能連結，直接貼合在散熱模組上，不需再採用基板及 PCB。
https://m.cnyes.com/news/id/4516661
申請類別： 1⃣#突破型：適用於12吋晶圓製程、奈米級製程、先進封裝RDL製程等製程設備，並在量產市場尚無國內業者產品。 2⃣#延伸型：適用於晶圓級封裝、面板級封裝所 ... ... <看更多>
rdl製程 在 Re: [請益] 半導體封裝- 精華區Tech_Job 的推薦與評價
※ 引述《jsjsjsjs (lll)》之銘言：
: 請問關於一些半導體封裝的知識:
: 1.Redistribution layer:我查詢後 感覺是一種重新分配電路的技術，把原本
: 在周圍的Bond pad改到整各元件的面上。我的問題是 這不過就是多加幾道
: 光罩和製程 為什麼要有多一個專有名詞呢? 且難道他不是Back-end-of-line的一部分嗎
: ? 為什麼要先把外接點接到周圍 在改到整各面上呢? 何必多此一舉?
舉個實際例子，下圖是你設計的晶片，你是賣KGD(Known Good Die)給客戶:
┌────┐
│ │
│□ □│
│ │
│ │
│ │
│□ □│
│ │
└────┘
今天，你的客戶想要將他們的晶片與你的晶片一起封裝起來，無奈腳位不對，兩個
晶片在打線(wire bonding)的時候可能會彼此橫跨，所以他要求你(也有可能是他自己)
變更一下你的晶片上PAD的位置。
他所希望新的PAD是如下:
┌────┐
│┌—■ │ □:舊PAD
│□ □│ ■:新PAD
│ ■—┘│ ─:metal line
│ │
│┌—■ │
│□ □│
│ ■—┘│
└────┘
此時，你就會用RDL的方式，在舊的PAD上，多用一層額外的金屬線(metal line)
去重新佈線，並開新的PAD Opening出來。(這也是Redistribution字面上的意思。)
基本上，只需三層光罩就可搞定。
幾點提醒:
1. RDL可以在自己的廠內或是下線給代工廠做，它所使用的Rule(Metal line pitch與
pad opening)均有別於正常的Design Rule。
2. 在測試上，舊有的PAD仍然可以下針，所以不用重新製作新的probe card。
3.它可以用為多晶式封裝(Multi-Chip Package, MCP)，好比你的新PAD
上頭是要接觸某顆chip的錫球，或是做為溝通其他晶片的跳板。
4.另外，在應用上，使用RDL的另一個好處是可以防止駭客破解。你可以用RDL在晶片
上頭做一些dummy pad或是dummy line，避免使用傳統的封裝好讓駭客可以
在去膠(decap.)後，直接剪斷某接線或是強灌電壓進去，......。
5.比起內部的M1, M2, M3, M4...RDL便宜多了。
: 2.Wafer level packaging:感覺是在dicing前就先做封裝甚至測試的動作。
: 我的問題是: 那每一個chip的側面 如何能再不dice前也可以封裝?
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在臺灣，何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反相工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話！
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就要有schedule delay的準備！
但是外派到大陸的臺灣郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割！
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 219.84.125.6
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