【技術】3D IC封裝：超高密度銅-銅異質接合. ​. 隨著半導體線寬縮微已逼近物理極限、摩爾定律發展難以為繼，全球晶圓代工大廠的發展重心逐漸從過去追求更先進的晶圓 ... ... <看更多>

林俊成為半導體封裝專家，1999~2017 年任職台積電，統籌申請美國專利達450 ... 心得/評論： 三星先進封裝發展較晚，所以延攬台積電3D封裝技術專家嗯. ... <看更多>