全球載板需要#ABF三雄來撐】 近日台股從#晶圓代工、#面板等趨勢產業， ... 印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含硬板PCB、軟板PCB、HDI板、IC基板等。 ... <看更多>

公司以BT材質基板為主，為國內較早佈局此利基市場的廠商，是國內最大FC-CSP( 晶片尺寸覆晶基板)基板供應商，也是全球最大手機覆晶載板製造商。 ... (膠片)、金鹽、鑽針等佔 ... ... <看更多>

公司以BT材質基板為主，為國內較早佈局此利基市場的廠商，是國內最大FC-CSP( 晶片尺寸覆晶基板)基板供應商，也是全球最大手機覆晶載板製造商。 ... (膠片)、金鹽、鑽針等佔 ... ... <看更多>

Digitimes援引供應鏈消息稱，ABF基板短缺限制了產能。 對芯片行業來說，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中後者是Intel主導開發的新材料， ... ... <看更多>

不論是7nm還是8nm或者10nm工藝，產能不足是個整體狀況，具體是什麼導致產能不夠呢？Digitimes援引供應鏈消息稱，ABF基板短缺限制了產能。 對芯片行業來說 ... ... <看更多>