BIB (Burn-In Board)其作為半導體IC產品載具,將欲測試之IC透過SOCKET或是其他方式與BIB連結,放入測試機台內進行不同溫度,電壓,信號等等之條件反覆測試。 ... <看更多>
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BIB (Burn-In Board)其作為半導體IC產品載具,將欲測試之IC透過SOCKET或是其他方式與BIB連結,放入測試機台內進行不同溫度,電壓,信號等等之條件反覆測試。 ... <看更多>
BIB (Burn-In Board)其作為半導體IC產品載具,將欲測試之IC透過SOCKET或是其他方式與BIB連結,放入測試機台內進行不同溫度,電壓,信號等等之條件反覆測試。 ... <看更多>
1.剛才用Maximum CPU temp這個選項測試了10次,10次的測試裡CPU的溫度都在64度左右(用HWMonitor看溫度),其中6次在測試了7分鐘後就死當,只有4次順利測試成功 ... ... <看更多>