研發階段，有少量多樣的封裝黏晶需求，卻找不到能協助您樣品製備的地方嗎?今天的解痛影片，以我們最新的自動化黏晶 設備 ，用案例介紹方式， ... ... <看更多>

熟悉Die Bond站點設備(Hitachi) Wire Bond站點設備(K&S、Shinkawa)優先面談. ... <看更多>

黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是 . ... <看更多>

小弟是封測設備兼製程...(恕刪) ... NEC CVX 1000 die bonder ... 設備可以轉製程阿我們公司一堆人設備轉製程過水後再轉INT & PE & QE 等等 ... <看更多>