IC 上板 SMT 後過不了後續驗證？🤔 系統單封裝趨勢下，因材質熱膨脹係數不同，導致堆疊時產生翹曲，SMT 良率是最大挑戰💪 而低溫焊接 LTS 製程解決了翹曲的問題，讓宜特可靠度驗證實驗室帶你一起...

焊接作業是現代電子製造工業中是相當重要的一個環節，雖然現在的自動焊接工藝（表面貼焊(SMT)、波峰...

在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping)，一般是指回焊中錫膏沒有...

《舊文複習》經常會有RD跑來問工作熊，Micro-USB連接器的金屬殼焊腳長度通常只有0.8mm長...

SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬於惰性氣體的一種...

《舊文複習》目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬，其他當然還...

工作熊在前面的篇幅中已經有稍微提過這個透過機構設計解決錫裂對策的觀念了，比如說將那些零件比較容易掉...

《舊文複習》「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水實驗」是...

《舊文複習》SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣(N2)...

經常會有RD跑來問工作熊，Micro-USB連接器的金屬殼焊腳長度通常只有0.8mm長，因為手機板...