《舊聞複習》【通孔印錫膏(PIH,Paste-In-Hole)】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board,電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面,然後再把傳統插件/通孔元件(DIP, Dual In Line Package / THT, Through-Hole Technology)直接插入到已經印有錫膏的電鍍通孔中,這時電鍍通孔上的錫膏會有部分沾粘在插件零件的焊腳上,但大部分還是保留在PCB上,這些沾黏在焊腳以及PCB焊墊上的錫膏在經過回焊爐高溫加熱時會重新熔融,進而將零件焊接於電路板上,可以取代波峰焊接(Wave Soldering)或手焊(Hand Soldering)製程。
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《舊文複習》現今電路板的組裝,基本上都是透過所謂的【錫膏(solder paste)】將電子零件黏貼焊接於印刷電路板之上,這個焊接的過程可以使用表面貼焊(SMT,Surface Mount Technology)或波峰焊(Wave soldering)的焊接技術來達成,當然你也可以全部用手焊,但那不在本文討論的範圍,而且手焊的品質風險很大,也無法大量生產。
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在波焊(Wave Soldering)製程中經常會聽到使用「拖錫焊盤」或「偷錫焊墊」來解決焊接架橋連錫短路問題。其實其英文名稱為【solder thief pad】。所以,其正確的中文名稱應該是「偷錫焊墊」,只是大家叫著叫著,現在叫「拖錫」或「偷錫」似乎可以都說得過去。「拖」是將錫拖曳到另外一個假焊墊(dummy pad)上,「偷」則是把多餘的錫偷給另外一個焊墊。
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